사피엔반도체, 美 실리콘밸리 사무소 개소…글로벌 시장 진출

[디지털데일리 고성현 기자] 사피엔반도체(대표 이명희)가 6일(한국시간) 미국 실리콘밸리 사무소를 개소했다. 이를 통해 인공지능(AI) 앱용 마이크로LED 디스플레이의 글로벌 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. ...

한미반도체, 핵심고객사 SK하이닉스 전담 A/S팀 창설

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체(대표 곽동신)가 핵심 고객사 SK하이닉스 전담 A/S 팀을 창설했다고 6일 발표했다. 이번에 창설하는 SK하이닉스 전담 A/S 팀은 고객사의 다양한 요청에 더욱 신속히 대응...

[취재수첩] TSMC를 잡을 방법은 없다…삼성만의 차별화 가져야

[디지털데일리 고성현 기자] 2021년 파운드리 사업에 재진출하며 부흥을 꾀했던 인텔이 사면초가의 상황을 맞이했다. 3년이 지난 이래 멈춰있던 연구개발(R&D)의 시계를 고치는 것에는 성공했지만, 외부 고객 유...

로옴, 中 UAES와 SiC 전력 디바이스 장기 공급 계약 체결

[디지털데일리 고성현 기자] 로옴(ROHM, 대표 마츠모토 이사오)이 중국 종합 자동차기기 티어1 제조사인 유나이티드 오토모티브 일렉트로닉 시스템(UAES)과 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 장기 공급 계약을 체...

[DD퇴근길] SKT·퍼플렉시티 맞손, AI 승부수…네이버페이, AI 전문가 영입

디지털데일리가 퇴근 즈음해서 읽을 수 있는 [DD퇴근길] 코너를 마련했습니다. 하루동안 발생한 주요 이슈들을 퇴근길에서 가벼운 마음으로 읽을 수 있도록 요약했습니다. 전체 기사는 ‘디지털데일리 기사 하단의...

'CPU→GPU' 변화에 TSMC 독주 심화...삼성, '킵고잉'⋅인텔, '전략 수정' [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 최근 인공지능(AI) 수요 폭발에 CPU에서 GPU로 주문 변화가 가속화하면서, 주요 파운드리 기업들이 예기치 못한 어려움에 직면하고 있다. 대만의 TSMC는 수혜를 입으며 시장의 지배...

한화정밀기계, '세미콘 타이완 2024' 참가…첨단 패키징 장비 소개

[디지털데일리 고성현 기자] 한화정밀기계(대표 이성수)가 4일부터 6일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에 참가해 첨단 패키징 공정 장비를 선보였다. 세미콘 타이완은 국제반...

한미반도체, '7세대 뉴 마이크로쏘 & 비전 플레이스먼트' 공개 [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 대만 타이페이에서 열리는 '2024 세미콘 타이완 전시회'에 획기적으로 성능을 향상시킨 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION ...

박문필 SK하이닉스 부사장 "새 HBM 시대 대비해 백엔드 기술 확보 집중" [인더인싸]

[디지털데일리 배태용 기자] "새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것이다." 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 4일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. SK...

파두, 'OCP APAC 서밋 2024' 참가…차세대 eSSD 컨트롤러 기술 공개

[디지털데일리 고성현 기자] 파두(대표 남이현, 이지효)가 이달 3일부터 4일까지 이틀 동안 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 'OCP APAC 서밋 2024'에 참가해 차세대 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) ...

LG이노텍, 'KPCA Show 2024'서 유리기판·FC-BGA 기술력 공개

[디지털데일리 고성현 기자]LG이노텍(대표 문혁수)이 이달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2024)’에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 발표했다. ...

삼성전기, 'KPAC Show 2024'서 첨단 패키지 기판 기술 공개

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전기(대표 장덕현)는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2024)'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 발표했다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 ...

필옵틱스, KPCA 2024 참가…TGV 장비·유리기판 샘플 공개

[디지털데일리 고성현 기자] 필옵틱스(대표 한기수)가 국내 최대 반도체 패키징 전시회에 참가해 유리기판 기술력을 공개한다. 필옵틱스는 오는 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA SHOW 2024’...

[DD퇴근길] 삼성SDS, 외부 동맹전선 확대…SK하이닉스, HBM4 전략은

디지털데일리가 퇴근 즈음해서 읽을 수 있는 [DD퇴근길] 코너를 마련했습니다. 하루동안 발생한 주요 이슈들을 퇴근길에서 가벼운 마음으로 읽을 수 있도록 요약했습니다. 전체 기사는 ‘디지털데일리 기사 하단의...

SK하이닉스 "HBM4 16단, 하이브리드·MR-MUF 모두 준비 중" [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 16단 HBM4에 기존 주력 기술인 어드밴스드 매스리플로우몰디드언더필(MR-MUF)과 하이브리드 본딩 기술을 함께 개발할 것을 시사했다....