롯데EM, 엔비디아향 '초저조도 동박' 퀄테스트 통과…공급 임박 [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 롯데에너지머티리얼즈가 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 사용될 '초저조도 동박(HVLP⋅High Volume Low Profile)'의 최종 퀄리티 테스트를 통과하면서, 본격적인 공급이 임박했다. 3...

[DD퇴근길] 넥슨 일가, 상속세 완납… PG사·가맹점 적격비용 재산정 진통

디지털데일리가 퇴근 즈음해서 읽을 수 있는 [DD퇴근길] 코너를 마련했습니다. 하루동안 발생한 주요 이슈들을 퇴근길에서 가벼운 마음으로 읽을 수 있도록 요약했습니다. 전체 기사는 ‘디지털데일리 기사 하단의...

양산 준비 마친 韓 AI 팹리스, 시험대 오른다…고객사 확보가 과제 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 인공지능(AI) 가속기를 주력으로 개발하는 국내 반도체 팹리스들이 잇따라 주력 제품 양산에 돌입하면서 글로벌 시장 진입을 목전에 뒀다. 업계에서는 AI칩 시장 성장에 따라 관련 경...

SK에코플랜트, SK머티리얼즈에어플러스 자회사 편입…반도체 역량 강화

[디지털데일리 고성현 기자] SK에코플랜트가 SK머티리얼즈에어플러스를 자회사로 편입해 반도체 사업 밸류 업(기업가치 제고)에 나선다. SK에코플랜트는 2일 서울 종로구 수송사옥에서 개최한 임시주주총회에서 ...

獨 쇼트, 유리 기판용 저손실 유리 출시…세미콘 타이완서 첫 선

[디지털데일리 고성현 기자] 독일 특수유리 전문 기업 쇼트(SCHOTT, 대표 프랑크 하인리히)가 반도체 첨단 패키징을 위한 저손실 유리를 출시한다고 2일 발표했다. 저손실 유리는 차세대 반도체 기판으로 꼽히는...

'반도체 저장장치 전문' 엠디바이스, 코스닥 상장 예심 청구

[디지털데일리 고성현 기자] 엠디바이스(대표 조호경)가 지난달 30일 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 한국거래소에 제출했다고 2일 발표했다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 2009년에 설립된 엠디바이스는...

OCI, SK하이닉스에 인산 공급…반도체 소재 사업 확대

[디지털데일리 고성현 기자] OCI(대표 김유신)가 SK하이닉스 반도체 인산 공급자로 선정됐다. 이를 기반으로 반도체 소재 기업으로의 입지를 다지겠다는 목표를 내놨다. OCI는 SK하이닉스의 강도 높은 품질 테스...

양신렁 누보톤 “韓 매출 4년내 2배 성장 일부 조기목표 달성…삼성 파운드리 열어둬”

[디지털데일리 김문기 기자] “지난해 한국 시장 매출을 4년 내 2배로 성장시키겠다는 목표를 내걸었다. 1년이 지난 현재 일부는 2배 이상 성장한 곳도 있다. 장기적으로 목표를 향해 건전하게 발전해나갈 것이라...

[DD 주간브리핑] 정기국회 개막…ICT 전략 수립 전개 방향은?

[편집국 종합] '처서 매직'은 없었지만 시간이 지날수록 무더운 폭염이 한풀 꺾이는 것이 체감될 만큼 아침과 저녁의 바람이 선선하다. 9월 2일 개회하는 정기국회를 앞두고 여야가 각각 전략을 다지며 준비에 ...

[반차장보고서] 3D 패키징·차세대 HBM 핵심은 하이브리드 본딩…1c D램 개발한 SK하이닉스

반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의 의미를 되새기고, 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <...

인텔-IBM, 클라우드 기반 엔터프라이즈 AI 제공 협력

[디지털데일리 김문기 기자] 인텔(대표 팻 겔싱어)은 IBM과 IBM 클라우드 상에서 서비스형 인텔 가우디 3 AI 가속기 제공을 위한 글로벌 협력을 30일 발표했다. 내년 초 출시 예정인 이 서비스는 엔터프라이즈 ...

로옴, 中 지리자동차 지커 3개 차종에 4세대 SiC 베어 칩 공급

[디지털데일리 고성현 기자] 로옴(ROHM, 마츠모토 이사오)이 자체 개발한 4세대 실리콘카바이드 모스펫(SiC MOSFET) 베어 칩을 탑재한 전력 모듈이 중국 자동차 메이커 지리자동차그룹의 전기차 전용 브랜드 '지...

SK하이닉스, 세계 최초 1c D램 개발…10나노 초반대 공정 진입 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] SK하이닉스(대표 곽노정)가 업계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16가비트(Gb) DDR5 D램을 개발하는데 성공했다고 29일 발표했다. 이로써 회사는 10나노대 초반의 극미세화...

TI, 최소형 DLP 디스플레이 컨트롤러 지원 ‘4K UHD 프로젝터’ 구현

[디지털데일리 김문기 기자] 텍사스 인스트루먼트 코리아(TI, 대표 박중서)는 작고 빠른 저전력의 4K UHD 프로젝터를 구현하는 새로운 디스플레이 컨트롤러를 출시했다고 28일 발표했다. TI의 DLPC8445 디스플레...

칩스앤미디어, 中 AI칩 기업과 합작법인 설립…중국시장 공략

[디지털데일리 고성현 기자] 칩스앤미디어(대표 김상현)가 이사회 결정을 통해 중국 인공지능(AI) 반도체 기업과 합작법인을 설립한다고 27일 발표했다. 회사는 이번 합작법인 설립으로 ▲중국 시장내 자체 설계...