삼성전자, 퀄컴 차량용 솔루션에 LPDDR4X 공급…전장용 메모리 사업 확대 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시 솔루션에 탑재되는 차량용 메모리 LPDDR4X에 대한 인증을 획득하며 본격적인 제품 공급을 시작했다고 27일 밝혔...

사피엔반도체, 美 빅테크와 LEDoS DDI 공동 개발·공급 협력

[디지털데일리 고성현 기자] 사피엔반도체(대표 이명희)가 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 인공지능·증강현실 스마트 안경의 마이크로LED 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 발표했...

SK하이닉스 "하이브리드 본딩·3D 패키징, 미래 경쟁 핵심…간과해선 안돼" [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] "반도체 산업이 패키징을 기틀로 융복합화로 들어서고 있다. 국내에도 파운드리나 메모리, 종합반도체회사(IDM) 등 많은 분야의 기업이 있으나 첨단 패키징 영역에서 두각을 나타내는...

원제형 도쿄일렉트론코리아 대표, 서울대서 반디학회 초빙강연

[디지털데일리 고성현 기자] 도쿄일렉트론코리아는 지난 20일 원제형 대표가 서울대학교 공과대학에서 초빙강연을 가졌다고 26일 밝혔다. 이날 열린 강연은 한국반도체디스플레이기술학회(이하 반디학회) 산하 ...

에이직랜드, 대만 R&D센터 설립…TSMC CoWoS 기술 확보 나선다

[디지털데일리 고성현 기자] TSMC 가치사슬파트너(VCA)인 에이직랜드(대표 이종민)가 대만 신주시에 현지 법인을 설립했다고 26일 발표했다. 이번에 설립한 대만 법인은 첨단 연구개발(R&D)센터로, 3나노미터(㎚...

신성이넥스, 인포인과 디지털 전환 솔루션 구축 협력

[디지털데일리 고성현 기자] 신성이엔지 IT 관계사 신성이넥스(대표 이정선)는 인포인과 혁신적인 디지털 트랜스포메이션(DT) 솔루션 구축을 위한 협약(MOU)을 체결했다고 26일 발표했다. 신성이넥스는 수주 산...

"FC-BGA 후발주자여도 기술력 우위"…삼성전기 이유 있는 '자신감' [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] "과거 로직 반도체에서는 일부 기업이 점유율 대다수를 차지했으나, 현재는 시장 참여자가 늘어나고 요구하는 성능도 다 달라졌다. 이게 삼성전기 기판사업에 기회 요소가 될 것이라 ...

[반차장보고서] SK하이닉스, HBM 20~30배 제품 개발…리벨리온-사피온 합병 돌입

반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의 의미를 되새기고, 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <...

3D 낸드 핵심 '극저온 식각'…램리서치 "1000단 낸드 개발 지원" [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] "현재 양산라인에서 생산되는 3D 낸드는 대략 200단 내외다. 미래를 봤을 때, 1000단 수준의 3D 낸드 역시 극저온 식각을 기반으로도 생산이 가능할 것이다. 램리서치는 최근 공개한 ...

지멘스EDA "반도체 EDA 시장, 우리가 선두…AI·3D IC 경쟁력 강화"

[디지털데일리 고성현 기자] 마이크 엘로우 지멘스EDA 실리콘 시스템 부문 최고경영자(CEO)가 반도체 시장의 핵심으로 떠오른 인공지능(AI)·3D 패키징 및 직접회로 역량에서 자신감을 표했다. 폭넓은 솔루션 포트...

자이스 코리아, '차세대 반도체 패키징 산업전 2024' 참가

[디지털데일리 고성현 기자] 자이스 코리아(대표 정현석)가 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료산업전(ASPS 2024)에 참가한다고 21일 발표했다. 자이스 코...

로옴, SOP 범용 AC-DC 컨트롤러 IC 4종 출시…산업기기 전원 최적화

[디지털데일리 고성현 기자] 로옴(ROHM, 대표 마츠모토 이사오)이 산업기기 AC-DC 전원에 최적화된 PWM(Pulse Width Modulation) 제어방식 FET 외장 타입의 범용 컨트롤러 집적회로(IC)를 개발했다고 21일 발표했...

마이크로칩, 사이버 공격에 일부 제조 중단

[디지털데일리 김문기 기자] 마이크로칩이 사이버 공격으로 인해 일부 제조시설이 마비된 것으로 밝혀졌다. 21일(현지시간) 외신 로이터와 블리핑컴퓨터닷컴 등은 마이크로칩이 허가 받지 않은 집단의 사이버 보...

본격화된 리벨리온-사피온 합병…시장 세분화·양산 성과가 과제 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 인공지능(AI) 반도체를 설계하는 국내 팹리스 업체인 리벨리온과 사피온의 합병에 속도가 붙으면서 이들이 지닌 경쟁력에 관심이 쏠리고 있다. 양사가 보유한 기술력이 서로 시너지를...

'수익보다 AI 주도권' 북미 빅테크, 올해 최대 투자…HBM 내년도 거뜬 [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 최근 인공지능(AI)에 대한 관심과 투자가 부풀려져 있다는 '거품론'이 나오며, 메모리 업계에도 긴장감이 높아지고 있다. AI 시스템 구축에 필요한 필수 부품 고대역폭메모리(HBM) ...