[디지털데일리 고성현 기자] 필옵틱스(대표 한기수)가 국내 최대 반도체 패키징 전시회에 참가해 유리기판 기술력을 공개한다.

필옵틱스는 오는 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA SHOW 2024’에 참가한다고 3일 발표했다. KPCA SHOW는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하고 케이와이엑스포에서 주관하는 국제PCB 및 반도체패키징산업전이다.

필옵틱스는 전시회에 부스를 열고 최근 주목받고 있는 반도체 유리기판 공정 장비를 중점적으로 알릴 계획이다. 필옵틱스는 오랜 연구개발(R&D)를 통해 ▲유리관통전극(TGV) ▲DI(Direct Imaging) 노광기 ▲ABF(Ajinomoto Build-up Film) 드릴링 △싱귤레이션(Singulation) 등 반도체 유리기판 공정 내 자체 밸류체인을 구축한 상태다.

이중 TGV 장비는 유리기판에 전극을 만들기 위해 미세한 홀(hole)을 뚫는 장비다. 전극 설계에 따라 홀 위치·크기가 다르며, 미세하면서도 여러 개의 홀을 서로 다른 크기로 가공할 수 있어야 한다. 아울러 유리기판에 균열이 일지 않게 가공하면서도 생산 속도가 높아야해 기술 난도가 높은 장비로 꼽힌다.

필옵틱스는 자체 개발 장비가 10마이크로미터(㎛) 안팎의 여러 미세한 홀을 가공할 수 있으며, 이러한 기술력을 갖춘 기업이 전세계적으로 유일하다고 강조했다. 이러한 높은 기술 진입 장벽을 바탕으로 기술적 차별화에 집중하겠다는 목표다.

필옵틱스는 올해 1분기 TGV 양산 장비를 고객사에 출하하고, 동일한 고객사에 DI 노광기와 ABF 드릴링도 납품한 바 있다. 또 글로벌 고객사를 포함해 여러 업체들로부터 개발 장비 수주를 받거나 협의를 진행하고 있다.

회사는 이번 전시회에서 유리기판 샘플도 전시한다. TGV 장비로 가공한 500mmx500mm 사이즈의 유리기판 샘플을 부스에 비치할 계획이다.

필옵틱스 관계자는 "유리기판 사업에 대한 관심이 높아지면서 TGV로 가공한 유리기판을 보고 싶어하는 수요가 꽤 많은 분위기"라며 "필옵틱스의 정밀한 레이저 기술력을 공개함으로써 기술적 신뢰도를 높일 뿐아니라 시장과의 소통도 활발하게 이루어지는 효과가 기대된다"고 말했다.