[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더를 놓고 한미반도체와 불거졌던 공급 갈등을 일단락지은 것으로 보인다. SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍과 TC본더 공급 계약을 각각 체결했다. 한미반도체의 독점 체제가 사실상 무너진 가운데, 경쟁 구도가 굳어지는 모양새다.

16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM 생산에 필요한 핵심 장비인 TC본더를 한미반도체와 한화세미텍으로부터 동시에 도입한다. TC본더는 수직 적층한 D램 칩들을 정밀하게 접합하는 장비로, 열과 압력을 가해 정렬·고정하는 공정에서 필수적으로 쓰인다. AI 반도체 수요 급증과 함께 HBM 생산이 늘면서 관련 장비 수요도 급격히 증가하고 있다.

한미반도체는 이날 공시를 통해 SK하이닉스와 428억원 규모의 장비 계약을 체결했다고 발표, 같은 날 한화세미텍도 공시를 통해 385억원 규모의 장비 공급 계약을 발표했다. 금액 기준으로 한미반도체가 다소 앞서지만, 한화세미텍의 경우 부가가치세(VAT)가 빠진 수치로, 실질 수주 규모는 유사한 수준으로 알려졌다.

이번 공급 계약은 단순한 수주 이상의 의미를 갖는다. 그간 한미반도체는 TC본더 시장에서 사실상 독점 공급 업체로 자리잡고 있었으며, SK하이닉스 역시 주요 고객사였다. 그러나 올 초 양사 관계에 균열이 생겼다. 한미반도체가 장비 단가 인상을 요구하면서 가격 협상이 지연됐고, 이 과정에서 CS(고객지원) 인력을 SK하이닉스 공장에서 철수시키는 초강수까지 두면서 갈등이 수면 위로 떠올랐다.

당시 업계에서는 한미반도체가 장비 단가 인상에 실패하자 협상력 강화를 위해 공급망을 압박한 것이란 해석이 나왔다. 반면 SK하이닉스는 공급선 다변화 전략을 꺼내 들며 한화세미텍에 추가 물량을 발주했고, 지난 3월 두 차례에 걸쳐 210억원 규모의 계약을 체결했다. 이번 계약까지 포함하면 한화세미텍의 누적 수주는 805억원에 달한다.

SK하이닉스는 양사를 동시에 선택도 갈등도 '봉합'하는 하는 등 두마리 토끼를 다 잡은 그림이다. HBM3E와 HBM4로 이어지는 AI 반도체 시대에 대응하기 위해 장비 수급의 안정성과 가격 협상력을 모두 확보했다는 평가다.

업계 관계자는 "한미반도체와의 갈등은 어느 정도 봉합된 것으로 보인다"며 "이번 계약을 통해 SK하이닉스는 공급 안정성과 협상 우위, 두 마리 토끼를 모두 잡는 셈"이라고 말했다.