- AMD 공동 개발 GPU ‘엑스클립스’ 탑재

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전자가 애플리케이션프로세서 ‘엑시노스2200’을 공개했다. 일각에서 제기한 개발 및 생산 차질 의혹을 일축했다. 이 제품은 삼성전자 스마트폰 ‘갤럭시S22 시리즈’에 장착한다.

삼성전자는 엑시노스2200을 출시했다고 18일 밝혔다.

4나노미터(nm) 공정에서 생산한다. AMD와 개발한 그래픽처리장치(GPU) ‘엑스클립스’를 채용한 것이 특징이다.

삼성전자 시스템LSI사업부장 박용인 사장은 “엑시노스2200은 최첨단 4nm 극자외선(EUV) 공정, 최신 모바일 기술, 차세대 GPU, 신경망처리장치(NPU)가 적용된 제품으로 게임, 영상처리, 인공지능(AI) 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공할 것”이라며 “삼성전자는 모바일AP 뿐만 아니라 차별화된 전략 제품을 지속 출시하며 시스템반도체 전반에 걸쳐 혁신을 주도해 나가겠다”고 말했다.

엑스클립스는 AMD ‘RDNA2’ 아키텍처 기반이다. 하드웨어 기반 ‘광선 추적(Ray Tracing)’ 기능을 갖췄다. 물체에 투과 굴절 반사하는 빛을 추적해 사물을 보다 실감 나게 표현하는 기술이다. 가변 레이트 쉐이딩 기술을 내장했다. 영상의 밝기와 움직임을 분석해 렌더링을 최적화한다. 전력 효율을 최적화했다. ‘AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)’를 도입했다.

AMD 라데온테크놀로지그룹 데이비드 왕 수석부사장은 “AMD는 RDNA2 그래픽 아키텍처를 통해 ▲PC ▲노트북 ▲게임 콘솔 ▲자동차에 이어 스마트폰에까지 최신 저전력 그래픽 솔루션을 제공하게 됐다”며 “엑스클립스는 향후 엑시노스 프로세서에 탑재 예정인 다양한 AMD RDNA 그래픽 솔루션 시리즈의 첫 협업 사례로 두 회사의 기술 협력을 바탕으로 스마트폰 사용자에게 최상의 게임 경험을 선사할 것”이라고 말했다.

중앙처리장치(CPU)는 ARMv9 기반이다. ▲코어텍스X2 1개 ▲코어텍스A710 3개 ▲코어텍스A510 4개 총 8개 코어를 제공한다. 트라이 클러스터 구조다. 성능 향상과 전력 사용량 절감 균형을 맞췄다. NPU는 온-디바이스AI 기능을 강화했다. 연산 속도를 전작대비 2배 개선했다.

ARM IP프로덕트그룹 르네 하스 대표는 “미래의 디지털 경험을 위해서는 새로운 차원의 성능 보안 효율성이 요구된다”며 “새로운 ARMv9 CPU 코어를 탑재한 첫 프로세서 중 하나인 엑시노스2200은 목적 기반 컴퓨팅과 특화된 프로세싱으로 구현되는 새로운 모바일 경험을 제공하기 위해 ARM의 토탈 컴퓨트 전략, 메모리 태깅 익스텐션과 같은 주요 보안 기능을 활용할 수 있게 됐다”고 전했다.

엑시노스2200은 이동통신표준화기술협력기구(3GPP) 릴리즈16 규격 5세대(5G) 이동통신 모뎀을 1개 시스템온칩(SoC)에 구현했다. 5G 전 주파수를 수용할 수 있다.

이미지처리장치(ISP)는 최대 2억화소까지 처리할 수 있다. 또 최대 7개 이미지센서를 운용할 수 있다. 4개 이미지센서 영상과 사진을 동시에 처리할 수 있다. NPU와 연동 배경을 분석해 촬영 조건을 최적화한다.

한편 삼성전자는 스마트폰 갤럭시S22 시리즈에 엑시노스2200과 퀄컴 ‘스냅드래곤8 1세대’를 병행 장착한다. 스냅드래곤8 1세대도 4nm 공정 제조 AP다. 갤럭시S22 시리즈는 2월 시판한다.