반도체

[XDF2019] 자일링스, 기술 혁신의 장 연다…지난해 ACAP 공개

김도현
[디지털데일리 김도현기자] 프로그래머블반도체(FPGA) 전문업체 자일링스가 데이터센터, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 분야에서 기술력을 과시한다.

자일링스는 1~2일(현지시간) 미국 산호세 페어몬트호텔에서 ‘자일링스 개발자포럼(XDF) 2019’를 개최한다. 연례행사인 XDF는 자일링스의 혁신 기술을 선보이는 자리다. 자일링스 관계사들을 비롯해 소프트웨어 개발자, 시스템 디자이너 등이 참석한다.

올해 XDF는 자일링스 빅터 펭 최고경영자(CEO)와 리암 매든 유무선 그룹 총괄 부사장, 살릴 라예 데이터센터 그룹 전무 등이 기조연설을 진행한다. 아마존웹서비스(AWS), IBM, 트위치, SK텔레콤 등 관계자들은 주요 세션 연사로 나선다.

세션은 ▲데이터센터 그룹 ▲하드웨어 개발자 ▲응용 소프트웨어 개발자 ▲AI 과학자 및 개발자 등으로 나뉜다.

특히 자일링스는 데이터센터 분야에 집중할 예정이다. 펭 CEO는 지난해 1월 취임 당시 ‘데이터센터 퍼스트’ 전략을 발표한 바 있다. 지난 8월 마무리한 솔라플레어 인수도 같은 맥락이다. 네트워크 솔루션 업체 솔라플레어는 초저 대기시간 네트워크 인터페이스 카드(NIC) 기술을 보유하고 있다.

최근에는 핀테크 기업 데이터센터 시장 공략에도 나섰다. 자일링스 앨러스테어 리차드슨 핀테크 부문 글로벌 비즈니스 개발 담당은 지난 17일 방한, 관련 시장에 진출하겠다는 의지를 드러냈다. 그는 “FPGA는 바뀌는 환경에 적응할 수 있다는 것이 차별점이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 모두 각자의 장점이 있지만, 이 부분은 부족하다”고 설명했다.

이번 데이터센터 그룹 세션에서는 NIC·솔리드스테이트드라이브(SSD) 플랫폼, 컴퓨팅 스토리지, 데이터베이스 워크로드 가속화 등을 다룬다.

한편 지난해 자일링스는 XDF에서 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP) 라인업인 ‘버설’을 업계 최초로 공개했다. 회로 변경이 가능한 FPGA와 주문형 반도체(ASIC)를 합친 제품이다. 자일링스는 올해 행사에서도 새로운 기술을 선보일 전망이다.

<산호세(미국)=김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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