반도체

자일링스, FPGA 라인업 확대…16GB 제품 공개

디지털데일리 발행일 2019-09-24 13:35:36
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김도현

[디지털데일리 김도현기자] 자일링스가 프로그래머블반도체(FPGA) 라인업을 확대했다.

24일 자일링스는 16기가바이트(GB) 버텍스 울트라스케일+ HBM(High-Bandwidth Memory) FPGA의 샘플을 공급 중이라고 밝혔다. 양산은 올해 가을부터다. 자일링스는 기존 4GB 및 8GB HBM 제품을 비롯해 업계에서 가장 광범위한 HBM 지원 FPGA 제품군을 공급하게 된다.

자일링스는 “방대한 규모의 대용량 데이터 세트를 처리하는 경우, 대역폭은 단계마다 작업을 얼마나 빠르고 효율적으로 처리할 수 있는지에 영향을 미친다”며 “자사가 4GB 및 8GB 버전의 제품군을 개발한 이유”라고 설명했다.

앞서 자일링스는 첨단 실리콘 스택 기술을 사용, HBM D램과 FPGA 로직을 하나의 패키지 안에 긴밀하게 결합했다. 지연시간과 전력소모를 줄이고 성능을 향상시켰다.

하지만 보안처리, 빅 데이터 분석, 데이터베이스 가속, 비디오 트랜스코딩과 같은 일부 데이터 집약적인 작업부하의 경우에는 성능을 높이기 위해 더 많은 HBM 용량이 필요하다.

새로운 16GB FPGA는 기존의 독립형 DDR((Double Data Rate)보다 20배 더 많은 대역폭을 위해 최대 가용 HBM 용량을 두 배로 높였다. 전력소모는 75% 더 적다.

한편 자일링스는 다음달 1~2일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 자일링스 개발자 포럼(XDF)을 개최한다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

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