[디지털데일리 배태용 기자] 롯데에너지머티리얼즈가 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 사용될 '초저조도 동박(HVLP⋅High Volume Low Profile)'의 최종 퀄리티 테스트를 통과하면서, 본격적인 공급이 임박했다.

3일 관련 업계에 따르면, 롯데에너지머티리얼즈는 국내 주요 CCL(동박적층판) 제조사로부터 차세대 AI 가속기 모델에 사용될 4세대 HVLP 동박의 최종 퀄리티 테스트를 성공적으로 마친 것으로 전해졌다.

HVLP 동박은 전자 제품에서 신호 손실을 최소화하기 위해 표면의 거칠기를 0.6마이크로미터(㎛) 이하로 낮춘 고급 동박이다.

CCL은 HVLP 동박을 기판에 부착한 형태로, 전자기기의 회로를 구성하는 데 필수적인 부품이다. 특히, AI 가속기나 5G 통신장비 등에 있어 신호 손실을 줄이는 것이 성능 향상에 결정적이기 때문에 HVLP 동박의 중요성은 날로 커지고 있다.

이 기업은 지난해 엔비디아에 처음으로 CCL을 공급하기 시작했다. 초기에는 그래픽처리장치(GPU) H100, H200 모델에 적용됐는데, 당시 엔비디아는 대만의 엘리트머티리얼즈(EMC)와 두산전자 CCL을 동시에 공급받는 듀얼 벤더 체제를 유지했다.

하지만 올해 4분기에 출시 예정인 AI 가속기 '블랙웰 시리즈(B100)'부터는 이 기업을 '솔벤더(sole vendor)'로 지정, 전량을 공급받기로 결정한 것으로 전해졌다. B100은 이전 모델인 H200 대비 성능이 2배가량 향상된 제품으로 알려져 있으며, 이는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 시장에서 큰 기대를 모으고 있다.

롯데에너지머티리얼즈가 이번에 공급하는 HVLP 동박은 블랙웰 B100의 후속 모델에 적용될 예정이다. 이 HVLP 동박은 4세대 제품으로, 이전 세대의 HVLP 1세대~3세대의 기술적 한계를 뛰어넘는 성능을 제공한다.

현재 사용되고 있는 AI 가속기용 네트워크 동박은 HVLP 3세대 이하의 모델에 한정되며, 4세대 동박은 성능과 효율성에서 획기적인 발전을 이뤘다고 평가된다. 롯데에너지머티리얼즈는 4세대 HVLP 다음인 5, 6세대 HVLP 또한 개발을 완료해 고객사와 퀄테스트를 진행 중인 것으로 파악된다.

이와 관련해 롯데에너지머티리얼즈 관계자는 "고객사 관련한 내용은 확인이 어렵다"라고 답했다.