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“TSMC 노린다” 한미반도체, 대만서 ‘TC 본더’ 공개

디지털데일리 발행일 2023-09-07 09:10:39
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김도현 기자

'2023 세미콘 타이완' 행사장 내 한미반도체 부스 [사진=한미반도체

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 대만 공략을 본격화한다. 세계 반도체 수탁생산(파운드리) 1위 TSMC와 협력을 추진할 방침이다.

7일 한미반도체는 반도체 전시회인 ‘2023 세미콘 타이완’에 공식 스폰서로 참여한다고 발표했다. 이 자리에서 2.5차원(D) 패키지 타입인 ‘TC 본더 2.0 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)’ 장비를 대만에 처음 공개한다.

한미반도체 관계자는 “이번 행사를 통해 처음으로 선보이는 TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM)를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더로 최근 AI 반도체로 급부상하는 TSMC의 차세대 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징에 적용 가능한 점이 특징”이라고 밝혔다.

이어 “HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 압도적인 기술 경쟁력과 노하우를 내세워 TSMC는 물론 후공정 외주기업(OSAT)인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만에서 적극적으로 어필할 것”이라고 덧붙였다.

그동안 한미반도체는 106건(출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원한 바 있다. 기술력과 내구성을 바탕으로 장비 경쟁력이 한층 높아질 전망이다.

한편 2023 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 이벤트다. 27년의 역사를 자랑하고 대만에서 가장 영향력 있는 반도체 행사다.

올해는 역대 최대 규모로 램리서치, 디스코 등 950개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 2015년부터 전시회 공식 스폰서로 참여하면서 글로벌 마케팅을 이어오고 있다.

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