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한미반도체, SK하이닉스 HBM용 장비 416억원 수주

디지털데일리 발행일 2023-09-01 10:01:15
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김도현 기자
[사진=한미반도체]
[사진=한미반도체]

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 고대역폭 메모리(HBM)로 또 웃었다.

1일 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체에 투입되는 HBM 필수 공정 설비 ‘듀얼 TC(Thermo-Compressor) 본더 1.0 드래곤’을 SK하이닉스로부터 수주했다고 발표했다. 금액 규모는 416억원으로 창사 이래 최대다.

HBM은 여러 개 D램을 쌓아 성능을 대폭 끌어올린 반도체다. AI 서버에서 핵심적인 임무를 수행하면서 메모리 게임체인저로 주목받고 있다.

시장조사기관 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2022년부터 연평균 17.3% 성장해 오는 2030년 1170억 달러(약 154조원)에 달할 전망이다.

HBM 제조 시 D램마다 미세한 구멍들을 뚫어 연결하는데 이를 실리콘관통전극(TSV) 공법이라 부른다. TSV 기술로 제작된 칩을 웨이퍼(인터포저)에 적층하는 역할을 해당 장비가 한다.

한미반도체는 지금까지 100건 이상 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표한 상태다. 이를 바탕으로 본딩 라인업 강화를 이어갈 방침이다.

한편 한미반도체는 이달 대만에서 개최되는 ‘세미콘 타이완’을 통해 TSMC ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용 가능한 2.5차원(D) 패키지 타입인 ‘TC 본더 CW(Chip to Wafer)를 선보인다. ASE, 암코, SPIL 등 관련 고객사에 적극적인 마케팅 활동을 전개할 계획이다.

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