- 2세대 130nm 임베디드 플래시 공정

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 수탁생산(파운드리) 업체 키파운드리가 차세대 공정 개발을 완료했다.

6일 키파운드리(대표 이태종)는 2세대 130나노미터(nm) 임베디드 플래시 공정을 이용한 차량용 반도체 첫 제품 개발을 마쳤다고 밝혔다. 연내 양산에 돌입할 계획이다.

키파운드리는 컨슈머용으로 개발한 1세대 130nm 임베디드 플래시 기술로 관련 제품을 5년 이상 양산 중이다. 이 프로세스는 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 오토 포커스 등의 다양한 제품에 활용되고 있다.

이번에 개발한 공정은 차량용 반도체 제품에 활용할 수 있도록 ‘AEC-Q100 Grade-1’ 신뢰성 기준에 맞췄다. 자동차 전장부품 신뢰성 시험 규정인 AEC-Q100 Grade-1은 125℃ 고온에서 반도체 칩의 모든 기능이 10년 이상 정상적으로 동작 가능해야 하며 플래시에 저장된 모든 정보를 10년 이상 유지해야 하는 신뢰성 기준이다.

키파운드리는 자체 특허를 보유한 Side-wall Selective Transistor Cell(SSTC) 구조의 견고한 특성과 축적된 노하우를 바탕으로 AEC-Q100 Grade-1 신뢰성 테스트를 통과했다. 설계적으로 임베디드 플래시 IP 안에 ECC(Error Correcting Code Memory)를 추가해 플래시 메모리의 신뢰성을 향상했다.

해당 공정은 국내 고객사 차량용 하이패스 단말기 MCU 제품에 처음으로 적용될 예정이다. 향후 터치 집적회로(IC), 차량용 무선충전 IC 등으로도 확대할 방침이다.

키파운드리 이태종 대표는 “최근 차량용 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데 2세대 130nm 임베디드 플래시 기술을 이용한 차량용 반도체 첫 제품이 개발을 마친 것을 기쁘게 생각한다”면서 “키파운드리는 그동안 축적해온 기술을 바탕으로 높은 수준의 신뢰성과 원가 경쟁력을 갖춘 파운드리 기술 제공하겠다. 차량용 반도체 제품의 비중을 지속 늘려갈 계획”이라고 말했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr