13일 산업통상자원부(장관 성윤모)와 한국반도체산업협회(회장 진교영)는 이날 공동으로 ‘제21회 대한민국 반도체설계대전’ 시상식을 개최했다.
해당 행사는 반도체 설계 분야 인력을 양성하고 아이디어 발굴을 위해 지난 2000년부터 진행되고 있다. 국내 유일의 반도체 설계 전문 경진대회다.
올해는 역대 최대규모인 53팀의 137명이 참가했다. 텔레칩스 등 4개사가 후원을 늘리고 정부와 기관은 지난해 발표된 시스템반도체 발전전략에 맞추어 지원을 확대했다.
대통령상은 스마트폰 등 5세대(5G) 이동통신 단말기에 사용될 새로운 방식의 아날로그디지털변환칩을 개발해 기존 5G 상용칩 적용기술 대비 전력효율을 8배 높인 고려대학교 집적시스템연구실이 수상했다. 해당 칩은 안테나를 통해 수신한 전파를 디지털 신호로 변화해주는 역할을 한다. 스마트폰과 사물인터넷(IoT) 기기가 5G 무선통신을 충전 없이 오래 사용할 수 있게 됐다.
국무총리상은 5G 기지국의 송수신 빔포밍칩을 개선해 기존 상용칩과 동일한 성능을 가지면서도 칩 크기는 50%, 전력소모는 30%를 절감시킨 카이스트 WEIS랩이 수상했다. 빔포밍은 전파를 원하는 곳에 집중적으로 전송하는 기술이다.
산업부 김완기 소재부품장비정책관은 “반도체는 설계역량이 중요하다. 대한민국 반도체 설계대전이 새로운 아이디어 발굴과 우수한 인재들의 등용문이 될 수 있도록 정부에서도 관심과 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.