- 10나노 기반·아이리스 Xe 그래픽 탑재

[디지털데일리 김도현기자] 인텔이 차세대 중앙처리장치(CPU)를 공개했다. 애플이 자체 칩을 만들고, AMD가 치고 올라오는 가운데 나온 신제품이다.

3일 인텔코리아는 온라인 브리핑을 열고, 11세대 코어 프로세서 ‘타이거레이크’를 소개했다. 해당 제품은 10나노미터(nm) 공정 기반으로 내장 그래픽 칩셋 ‘아이리스 Xe’가 탑재됐다.

이날 최원혁 인텔코리아 상무는 “타이거레이크는 이전 세대인 ‘아이스레이크’ 대비 성능이 20% 개선됐다. 그래픽 부분에서는 수년 전부터 집중투자한 아이리스 Xe 탑재로 1.5~2배 수준 향상됐고, 인공지능(AI) 분야 역시 4배 이상 끌어올렸다”고 설명했다.

이번 프로세서의 가장 특징은 새로운 공정과 아키텍처를 적용한 점이다. 지난달 공개한 ‘슈퍼핀’ 공정이 적용됐다. 기존 10나노 공정을 유지하면서, 소재 및 구조를 변경한 기술이다. 게이트 프로세스를 향상해 전하 이동 속도를 높였다. 게이트 장벽은 얇게 조정해 저항을 30% 낮추기도 했다. 이러한 보완 사안을 통해 데이터 처리속도가 빨라진다.

아키텍처는 써니코브에서 윌로우코브로 전환됐다. 윌로우코브는 대형 주파수 개선과 향상된 전력 효율로 세대교체 이상의 CPU 성능 개선을 제공한다.

최 상무는 “통상 세대가 넘어가면서 10% 미만 성능이 향상되는데, 이례적으로 20% 이상을 이뤄냈다”며 “AMD와 격차를 더욱 벌린 계기가 될 것”이라고 말했다.

아이리스 Xe의 존재도 타이거레이크 성능 향상의 주요인이다. 어도비, 유튜브 등 콘텐츠 제작에 최적화된 제품이다. 와트(Watt)당 성능을 대폭 향상했고, 높은 대역폭을 위한 메모리 및 패브릭 효율성을 높였다.

파노스 파나이 마이크로소프트 최고 제품 책임자는 “아이리스 Xe을 탑재한 11세대 코어 프로세서는 전 세계 윈도우를 사용하는 고객들이 더 생산적이고 앞으로도 더 큰 재미를 느낄 수 있도록 놀라운 성능과 반응성을 제공하고 있다”고 언급하기도 했다.

인텔이 꾸준히 강조한 AI 부분도 성능 향상도 기대된다. 아이스레이크부터 탑재된 연산 가속 기능 딥러닝부스트와 아이리스 Xe가 결합, 시너지 효과를 낼 것으로 보인다.

한편 타이거레이크는 삼성전자, LG전자, 델, HP, 레노버, 에이수스, 에이서 등 제조사 노트북에 탑재될 예정이다. 이르면 오는 4분기부터 전 세계 출시될 전망이다. 데스크톱용 프로세서 출시일은 아직 미정이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr