[디지털데일리 김도현기자] 정부가 시스템반도체 인재 육성에 나선다. 메모리에 편중된 반도체 산업구조를 개선하고, 시스템반도체 경쟁력을 높이겠다는 의도다.
17일 과학기술정보통신부는 이날 서울대 시스템반도체 융합전문인력 양성센터에서 현판 제막식 및 간담회를 개최했다고 밝혔다. 행사에는 서울대, 포항공대, 텔레칩스, 넥스트칩, 한국전자통신연구원 등 관계자가 참석했다.
정병선 과기정통부 제1차관은 “메모리 반도체 강국에서 종합반도체 강국으로 도약하기 위한 정부의 역할은 지속적인 인력양성을 지원하는 것”이라며 “취약한 국내 반도체 분야 인력기반을 확충하겠다. 분야별 특수성을 고려한 교육과정으로 학생들은 스페셜리스트로 성장시켜 달라”고 강조했다.
이번 육성사업은 3대 핵심 신산업으로 꼽히는 시스템반도체의 경쟁력 확보를 위해 마련됐다. 오는 2026년까지 480억원을 투입, 시스템반도체 융합전문인력 양성센터의 설치 및 운영을 지원한다. 인공지능(AI)·바이오·에너지·사물인터넷(IoT) 등 분야별로 특화된 5개 센터(2020년 3개·2021년 2개)를 설립한다.
올해 여는 3개 센터는 가을학기부터 신입생 모집에 나선다. 센터별로 연간 석사 20명, 박사 10명 이상의 전문인력을 배출할 계획이다. 사업 기간은 7년 후에는 700명 이상의 융합고급인력이 확보될 것으로 보인다.