- GPE 장비, 납품 임박…하드마스크 스트립 장비, 개발 중

[디지털데일리 김도현기자] 반도체 장비업체 테스가 시스템반도체 분야로 영역을 넓힌다. 매출 다변화 차원이다. 국내 반도체 업계의 시스템반도체 강화 흐름을 따라간다.

7일 업계에 따르면 테스는 가스페이즈에칭(GPE) 장비 상용화를 앞두고 있다.

GPE 장비는 불화수소 가스를 사용 웨이퍼 표면 산화막만 선택적으로 깎아내는 제품이다. 산화막은 웨이퍼 보호막으로 회로 간 누설전류를 차단한다. 이온주입 공정, 식각 공정 등에서는 방지막 역할을 맡는다.

해당 장비는 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리) 사업부에 납품할 것으로 보인다. 장비 테스트를 마친 것으로 전해졌다. 삼성전자 파운드리는 그동안 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 GPE 장비를 사용했다. 테스는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 라인에는 GPE 장비를 공급했지만 파운드리 라인은 이번이 처음이다.

테스는 하드마스크 스트립 장비도 개발 중이다. 지난해 연구를 시작했다.

하드마스크는 반도체 노광공정에서 쓰이는 포토마스크 보조재료다. 노광공정은 실리콘웨이퍼 위에 포토레지스트(감광액)를 바르고, 빛을 이용해 포토마스크에 새겨진 회로패턴을 따라 회로를 그리는 단계다. 하드마스크는 이 과정에서 실리콘층을 보호하는 감광액을 일부 남기기 위한 ‘임시방패’다. 하드마스크층은 중간막 또는 희생막이라고 부른다. 스트립 장비를 통해 제거된다. 테스는 메모리반도체 공정에 적용할 수 있는 장비를 준비하고 있다.

장비업체 관계자는 “테스는 미국과 일본 업체들이 강점인 분야에 진출, 장비 국산화를 이끌고 있다”며 “최근 포트폴리오를 확대하는 작업을 진행하고 있는 것으로 안다. 향후 국산 장비 비중을 높여줄 것”이라고 분석했다.

한편 테스는 지금까지 화학기상증착(PECVD) 장비와 건식 식각장비(Dry Echer)가 주력이었다. PECVD는 ▲어플라이드머티리얼즈 ▲램리서치 등이 경쟁사다. 건식 식각장비는 TEL이 독점하던 분야다. 2009년 관련 장비를 테스가 국산화했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr