[디지털데일리 김도현기자] 지난해 전 세계 반도체 재료 시장이 축소됐다. 반도체 업계의 전반적인 불황 영향이다.
1일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2019년 글로벌 반도체 재료 시장 규모가 521억달러(약 63조5151억원)이라고 밝혔다. 이는 전년대비 1.1% 하락한 수준이다.
SEMI에 따르면 전공정에서 사용되는 재료는 330억달러(2018년)에서 328억달러(2019년)로 감소했다. 패키징 재료는 197억달러(2018년)에서 192억달러(2019년)로 줄었다. 반면 기판과 기타 패키징 재료는 늘어났다.
국가별로 나눠보면 대만이 1위(113억4000만달러)다. 전년대비 2.4% 감소했지만, 10년 연속 선두 유지다. 대만에는 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC와 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체 ASE, SPIL 등이 있다. TSMC와 ASE는 분야별 1위다.
대만 뒤로는 한국(88억3000만달러), 중국(86억9000만달러), 일본(77억달러) 등이 이었다. 이 가운데 중국은 유일하게 상승했다. 한국 –1.3%, 일본 –1.3%인 반면 중국은 1.9% 올랐다. 2위 한국과의 격차를 좁혔다. 중국은 반도체 굴기를 선언, 관련 투자에 집중하는 분위기다.
한편 반도체 공정은 크게 8단계로 구성된다. 이는 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 산화 공정, 식각 공정, 이온주입 등 핵심작업들이 포함된다. 후공정에서는 패키징, 테스트 등 후속 및 마무리 작업이 이뤄진다.