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“진취적이고 불굴의 의지를 가지면 어려운 반도체 스케일링(미세공정)을 극복할 수 있을 것” SK하이닉스 홍성주 미래기술연구소장(부사장)<사진>은 8일 삼성동 코엑스에서 개막한 ‘세미콘코리아 2017’ 기조연설자로 나서 이같이 밝혔다.

홍 부사장은 지금의 컴퓨터 기틀을 마련한 존 폰 노이만을 먼저 언급했다. 그가 구축한 중앙처리장치(CPU)와 메모리 구조가 지금의 컴퓨터를 만드는데 있어 가장 중요한 역할을 했다고 강조했다. 더불어 1947년 트랜지스터 발명 이후 집적회로와 모스펫(MOSFET), D램, CPU, 낸드플래시에 이르기까지의 역사를 소개하며 반도체 업계의 혁신 과정과 요소를 언급했다.

무엇보다 넘어야 할 산이 나타나면 지속적인 혁신이 문제를 해결하는 원동력이 됐다고 강조했다. 그는 “계속해서 발전이 이뤄진 반도체는 어려움이 있을 때마다 기술 혁신이 이뤄졌다”며 그동안 이뤄진 다양한 혁신 기술에 대해 소개했다. 몇 가지를 꼽자면 이머전(Immersion, 액침) 불화아르곤(ArF), 화학적 기계적 평탄화 후공정(포스트-CMP)을 꼽을 수 있다. 두 기술은 미세공정 개선은 물론이고 반도체를 생산하는데 있어 없어서는 안 될 요소로 평가받고 있다. 처음에는 기술 도입에 상당한 우려가 있었으나 창의적 아이디어만이 한계극복을 위한 핵심 원동력이라는 점을 재차 강조한 셈이다.

극자외선(Extreme Ultra Violet, EUV) 노광 기술도 마찬가지다. 홍 부사장은 “EUV는 이전과 다른 프로세스를 사용해야 하고 여러 차례 지연돼 아쉽지만 작년과 재작년 많은 (기술적) 진행이 있었다”고 역설하며 “진취적이고 불굴의 의지를 가지면 어렵다고 생각되는 스케일링을 극복할 수 있다”고 말했다.

새로운 기술과 함께 장비와 장비 사이의 공정도 사물인터넷(IoT) 시대에 따라 적극적으로 활용할 수 있는 기회의 필요성도 언급됐다. 이른바 4차 산업혁명의 주요 요소인 스마트팩토리의 접목이다.

홍 부사장은 “연관 공정 사이의 매칭이 중요하고 빅데이터를 활용해서 수율에 미치는 특이한 패턴의 발견과 피드백을 받아야 한다”며 “더 엄밀한 과학적 접근을 통해 연구개발(R&D)이 이뤄져야 한다”고 덧붙였다

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr