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전 세계 반도체 주요 장비 및 재료 업체가 참여하는 제30회 세미콘코리아가 오는 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최됐다. 제1회 세미콘코리아는 지난 1987년 187개사 227개 부스 규모로 출범했다. 30년 동안 한국 반도체 산업과 함께 성장해왔으며 올해는 역대 최대 규모인 1893개 부스로 개최된다.

세미콘코리아에서는 반도체 산업의 전체 서플라이체인(공급망)을 아우르는 장비 및 재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비, 각종 분야의 500개 회사를 만날 수 있다. 국제반도체전자재료협회(SEMI)는 이번 행사에 4만명 이상의 반도체 전문가, 엔지니어 및 관련 업종의 참관객이 방문할 것으로 예상했다.

기조연설은 ‘이노베이션: 미래를 설계하다’를 주제로 SK하이닉스 홍성주 부사장, HP 시리칸트 타카 부사장, 유럽 최대 반도체 기술 연구소 IMEC 룩 반덴호브 사장, 마이크로소프트 일란 스필링거 부사장이 차례로 나선다.

세미콘코리아에 참가하는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출 및 신규사업 기회를 돕기 위해 마련된 1:1 비즈니스 매칭 프로그램도 진행된다. 올해 기업 바이어로 참가하는 칩 메이커와 장비 업체는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램리서치다. 사전 신청으로 진행되는 구매상담회는 이미 70건 이상의 미팅이 예약됐다.

다양한 심포지엄, 세미나, 포럼 및 컨퍼런스도 볼거리 가운데 하나다. 3일 동안 100명 이상의 연사 발표가 있으며 SEMI 기술 심포지엄(STS), 마켓 세미나, 스마트 매뉴팩처링 포럼이 열린다. 이 가운데 올해 처음으로 선보이는 스마트 매뉴팩처링 포럼은 인텔, 지멘스, 어플라이드 머티리얼즈, SK하이닉스, BISTel 등 공급망별로 데이터 중심의 자동화된 솔루션 적용 사례 및 비전 발표를 통해 상호간 협업 방안을 모색하고, 국제 동향을 공유한다.

한편 전시기간 동안 국내 반도체, 발광다이오드(LED), 평판디스플레이(FPD) 분야의 글로벌 경쟁력을 강화시키는 SEMI 국제표준회의가 개최된다. 반도체 업계의 자발적인 참여로 이루어지는 HB-LED, I&C, FPD Metrology 회의를 통해 관련 국제 표준에 대한 제정 및 개정이 이뤄진다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr