첫 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A) 모뎀도 내년 상반기 출시될 예정이다. 모델명은 XMM7260이다. 인텔은 지난 2010년 연말 독일 인피니언의 무선통신사업 부문을 인수하며 모뎀칩 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 삼성전자 무선사업부, 애플 등은 인텔의 3G 모뎀칩을 자사 스마트폰에 탑재하고 있다. 인텔은 올해 2월 멀티모드 멀티밴드 LTE 모뎀칩인 XMM7160을 공개하기도 했다. 해당 제품은 갤럭시탭3에 10.1에 탑재됐다. XMM7260은 LTE-A의 주요 특징인 캐리어애그리게이션(CA)를 지원한다. 통신표준화단체인 3GPP의 릴리즈10, 카테고리6을 지원해 40MHz(CA 20+20MHz)의 LTE 모드에서 기존 LTE-A 보다 두 배 빠른 300Mbps의 다운로드 속도를 낼 수 있다. 17개의 FDD LTE 밴드 및 5개의 TDD 밴드를 지원한다. 이미 퀄컴은 이 같은 기능을 지원하는 신규 모뎀칩 고비 9x35를 이미 발표한 바 있다.

내년 하반기에는 메리필드의 쿼드코어 버전인 무어필드(Moorefield)가 공개된다. 이 제품은 메리필드 보다 성능이 두 배 높아지고 전력 효율성 및 GPU 성능 역시 개선된다. 칩 내에 보안 기능이 탑재되는 것도 특징이다.

무어필드 다음으로는 드디어 14나노 공정의 체리트레일(Cherry Trail)이 공개된다. 아톰 브랜드를 갖는 SoC 가운데 최초의 14나노 공정이 적용되는 칩이 바로 체리트레일이다. CPU 코어가 기존 실버몬트에서 에어몬트(Airmont)로 변경되고 GPU 코어 역시 차세대 제품이 탑재되는 만큼 성능 및 전력효율성에서 큰 진보를 이룰 것으로 인텔 측은 기대하고 있다.

중저가 시장을 노린 첫 번째 모뎀 통합 SoC인 소피아(SoFIA)도 내년 하반기 공개된다. 이 제품에는 3G(HSPA+) 모뎀은 물론 와이파이, 블루투스, GPS 등 다양한 통신 기능이 통합된다. 인텔 측은 이 제품이 100달러 미만 스마트폰에 주로 탑재될 것이라고 밝혔다. 흥미로운 건 이 제품이 인텔 공장이 아닌, 외부 공장에서 생산될 것이라는 사실이다. 인텔은 그러나 해당 칩이 어떤 공장, 어떤 공정으로 생산될 것인지 밝히지 않았다. 고급 공정에 특화된 자사 공장에서 중저가 칩을 생산하는 것이 비효율적이라고 생각한 듯 하다.