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레이쥔 샤오미 CEO “자체 모바일AP 10년간 7조원 투자”…화웨이와 같은 길 걷는다

디지털데일리 발행일 2025-05-20 08:00:54
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김문기 기자
레이쥔 샤오미 회장이 SNS에 공개한 자체 개발 AP. 샤오미 XRING 01 [ⓒ레이쥔 웨이보 갈무리]
레이쥔 샤오미 회장이 SNS에 공개한 자체 개발 AP. 샤오미 XRING 01 [ⓒ레이쥔 웨이보 갈무리]

[디지털데일리 김문기 기자] “위대한 하드웨어 기술 기업이 되기 위해 칩이라는 고지는 반드시 넘어야 한다."

레이쥔 샤오미 창립자 겸 CEO는 19일(현지시간) 웨이보를 통해 자사 반도체 전략을 공식화하며, 향후 10년간 총 500억 위안(약 6조9000억원)을 자체 칩 개발에 투자하겠다고 밝혔다.

샤오미는 오는 22일 열리는 창립 15주년 발표 행사에서 자체 설계한 3나노 모바일 SoC ‘Xring 01’을 정식 공개한다. 이 칩은 플래그십 스마트폰 ‘샤오미 15S 프로’를 비롯해 향후 스마트 디바이스 전반에 탑재될 예정이다.

Xring 01은 3나노 2세대 공정 기반의 시스템온칩(SoC)으로, 샤오미가 2017년 Pengpai S1 이후 7년 만에 재도전하는 모바일 프로세서다. 당시 기술적 제약으로 이미지 처리 칩이나 전력 관리 칩 등 보조 영역으로 무게중심을 옮겼지만, 2021년 전기차 사업 진출과 동시에 다시 모바일 칩 개발을 병행하기 시작했다.

샤오미에 따르면 지금까지 135억 위안(약 1조8700억원)을 칩 R&D에 투입했으며, 올해에만 60억 위안을 추가로 투자한다. 전담 인력도 현재 2,500명 이상으로 확대됐다. 칩 제조 파운드리는 공개되지 않았지만, 3나노 공정이라는 점에서 중국의 SMIC는 제외된다. 따라서 TSMC나 삼성 파운드리를 활용한 외주 생산이 유력하다는 분석이 나온다.

레이쥔 CEO는 “기술 주권을 확보하지 못하면 생태계도, 제품도 모두 타인에게 종속된다”며, 이번 칩 독립은 단기 제품 경쟁이 아니라 “샤오미의 생존 전략”이라고 강조했다.

한편, 중장기적으로 칩 설계 능력을 확보한 기업만이 소프트웨어와 하드웨어를 통합할 수 있고, 전기차, 스마트폰, IoT로 이어지는 생태계 내에서 플랫폼 주도권을 가질 수 있다는 판단이라는 게 업계 관측이다.

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김문기 기자
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