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中 샤오미도 자체 칩셋 개발…레이쥔 회장 "XRING 01, 5월 출시"

옥송이 기자

레이쥔 샤오미 회장이 SNS에 공개한 자체 개발 AP. 샤오미 XRING 01 [ⓒ레이쥔 웨이보 갈무리]
레이쥔 샤오미 회장이 SNS에 공개한 자체 개발 AP. 샤오미 XRING 01 [ⓒ레이쥔 웨이보 갈무리]

[디지털데일리 옥송이 기자] 중국 스마트폰 제조사들의 기술 굴기가 지속된다. 웨이에 이어 샤오미도 자체 개발한 스마트폰용 칩셋 개발에 성공하며, 기술 자립 행렬에 동참한다.

지난 15일 레이쥔 샤오미 회장은 자신의 소셜네트워크서비스(SNS) 웨이보에 자체 개발한 칩셋 개발 소식을 직접 밝혔다.

레이쥔 회장은 "여러분과 소식을 공유하고 싶다"면서, "샤오미가 쉬안졔O1이라는 스마트폰용 SoC(시스템온칩)을 독립적으로 개발 및 설계했다"고 전했다.

그는 "5월 말에 SoC가 출시될 예정"이라면서, 출시 계획까지 공개했다. 레이쥔 회장이 글과 함께 게시한 사진을 살피면, 해당 칩셋의 영어 명칭은 XRING 01로 보인다.

XRING 01은 샤오미의 첫 번째 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)로, 지난 10년간 개발한 것으로 알려졌다. 샤오미는 자체 칩셋 개발에 성공하면서, 화웨이에 이어 중국 내 두 번째 자체 SoC 기술을 가진 스마트폰 브랜드가 됐다.

중국 매체 기즈모차이나에 따르면 샤오미의 칩셋은 4나노미터 공정의 TSMC N4P 노드에서 제조될 것으로 예상된다다. 사양 측면에서는 표준 Arm 코어를 탑재하고, 1+3+4 구성의 옥타코어 CPU를 탑재할 것으로 보인다.

비교 제품으로는 지난 2021년 출시된 퀄컴 스냅드래곤8 1세대 또는 이듬해 출시된 2세대 칩셋, 올해 출시된 미디어텍의 상위 칩셋라인 등이 거론된다.

한편, XRING 01을 탑재하는 스마트폰은 샤오미 15s이 될 것으로 예상된다.

옥송이 기자
ocksong@ddaily.co.kr
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