[디지털데일리 배태용 기자] 최근 삼성전자가 구글 등 글로벌 빅테크 기업들의 HBM3E 제품 퀄테스트에 통과하지 못했다는 소식이 전해지면서 시장에 충격을 안기고 있다. 일부에서는 퀄테스트 미통과로 인해 삼성전자의 HBM3E 공급 계획이 사실상 무산, 이 물량이 마이크론 등으로 전환될 것이라는 소문까지 퍼지고 있다. 사실 여부를 떠나 이런 소문이 시장에 확산된 것 자체가 삼성전자의 현재 HBM 사업 상황을 보여주는 단면이다.

HBM3E는 고대역폭 메모리 기술로, AI 가속기, 데이터센터, 고성능 GPU, 슈퍼컴퓨터 등에 적용되는 차세대 메모리다. 기존 D램 대비 월등한 데이터 전송 속도와 전력 효율을 제공해, 글로벌 AI 반도체 시장의 핵심 부품으로 떠올랐다.

그간 삼성전자는 여러 분기에 걸쳐 엔비디아 자격 시험을 통과하기 위해 노력했음에도 불구하고 번번이 실패했다. 구글도 마찬가지다. 구글은 자체 AI 칩인 TPU에 삼성의 HBM3E를 적용하려 했으나, 최근 공급망을 마이크론으로 변경하는 방향으로 선회한 것으로 전해진다. 삼성은 한때 HBM2, HBM2E 시대에 업계 주도권을 쥐었던 경험이 있으나 이제는 HBM3E에서도 경쟁사에 밀리고, 후속 공정에서도 주도권을 장담할 수 없는 상황에 놓였다.

앞서 시장에서는 삼성전자가 올해는 HBM에서 어느 정도 성과를 낼 것이라는 기대감이 있었던 만큼, 이번 소식은 더욱 큰 실망감을 안겨주고 있다. AI 시대에 가장 중요한 메모리로 꼽히는 HBM. 주요 빅테크 기업에 안정적인 공급을 이어가며 고공성장을 이어가고 있는 SK하이닉스와 번번히 퀄테스트서 떨어지고 있는 삼성전자의 차이는 무엇일까.

복합적인 요인이 있겠지만, 업계에서는 두 회사의 적층 공법 차이를 주요 원인으로 꼽는다. SK하이닉스는 MR-MUF(Molded Underfill) 방식을 채택하고 있으며, 삼성전자는 TC-NCF(Non-Conductive Film) 방식을 고수하고 있다. 방식이 다른 만큼, 쓰는 장비도 다르다. SK하이닉스는 한미반도체 장비를 주력으로 사용, 삼성전자는 자회사 세메스 장비에 의존하고 있다.

업계에선 MR-MUF 방식이 HBM 성능과 수율 안정화에 조금 더 유리하다는 데에 무게를 실고 있다. 특히 MR-MUF에 사용되는 장비가 매우 중요하다고 전해진다. 최근에 SK하이닉스와 한미반도체의 신경전이 이를 방증한다.

양사는 최근 장비 공급을 두고 의견 차가 생겼는데 갈등이 커지며 한미반도체는 SK하이닉스에 파견했던 CS 인력을 철수시키고 장비 가격 인상 방침을 통보한 것으로 전해진다. 그러자 SK하이닉스 고위 경영진이 직접 찾아가 수습에 나섰다는 이야기가 나오고 있다. 이는 한미반도체가 사실상 '슈퍼 을'로 자리잡았다는 것.

삼성전자는 과거 한미반도체와 기술 유출 소송에서 패소한 전력이 있어, 한미반도체 장비 도입이 쉽지 않은 상황이다. 그러나 이제는 과거에 얽매일 때가 아니라는 이야기가 나온다. HBM 경쟁력을 되살리기 위해서는 필요한 모든 옵션을 검토하는 등, 뼈를 깎는 쇄신이 있어야 글로벌 메모리 시장에서 삼성이 다시 주도권을 쥘 수 있을 것이란 것.

'삼성은 결국 해낸다'는 믿음이 흔들리고 있다. 삼성전자는 더 이상 기다릴 시간이 없다. 구글과 엔비디아, 그리고 다른 글로벌 고객사들이 등을 돌리고 있는 지금, 삼성은 시장의 신뢰를 되찾기 위한 전면적인 변화에 나서야 한다. 실패를 반복할 여유는 없다. 지금이야말로 삼성전자가 실질적 변화로 답해야 할 때다.