[디지털데일리 고성현 기자] AMD(대표 리사 수)가 차세대 서버용 에픽(EPYC) 프로세서를 TSMC 2나노미터(㎚) 공정을 통해 생산한다. 이로써 양사 간 협력이 2나노대까지 이어진 가운데, 미국 내 차세대 칩 생산이 본격화될 신호탄 역할을 할지도 관심이다.

AMD는 14일(현지시간) 5세대 AMD 에픽 프로세서 코드명 "베니스(Venice)"가 TSMC의 미국 애리조나 피닉스 팹에서 2나노급(N2) 기반으로 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 관련 일정이 순항할 경우 AMD의 이번 칩은 TSMC의 N2 공정 기술 기반으로 테이프아웃·생산될 업계 최초의 고성능컴퓨팅(HPC) 칩이 된다.

'베니스'는 AMD가 개발 중인 차세대 데이터센터·서버용 CPU다. 차세대 x86 프로세서 아키텍처인 젠6(Zen 6)을 기반으로 설계됐다. AMD는 이번 칩이 데이터센터 CPU 로드맵 추진에 중요한 의미를 갖고 있고, 새로운 설계 아키텍처와 첨단 공정 기술을 공동 최적화하기 위한 TSMC와의 파트너십 강점을 보여주는 사례라고 설명했다.

장기적으로는 TSMC가 가동할 미국 애리조나 피닉스주 공장에서 생산될 가능성도 있다. TSMC는 현재 피닉스 1차 팹에서 엔비디아 블랙웰 등 4나노 기반 칩 생산에 돌입했으며, 오는 2028년까지 N2 팹을 가동해 2나노 칩 양산도 진행할 예정이다.

리사수 AMD 최고경영자(CEO)는 "TSMC는 AMD의 오랜 핵심 파트너로, TSMC의 연구개발 및 제조 팀과의 협업을 통해 AMD는 고성능 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘는 선도적인 제품을 지속적으로 공급해왔다"고 밝혔다.

아울러 "이번에 TSMC N2 공정과 애리조나 팹 21(Fab 21)의 주요 HPC 고객이 된 것은 AMD가 첨단 기술 혁신을 주도하고, 미래 컴퓨팅을 실현하는 데 있어 TSMC와 강력한 파트너십을 유지하고 있다는 증명한다"고 강조했다.

웨이저자(C.C. Wei) TSMC CEO는 "AMD가 TSMC의 첨단 N2 공정과 애리조나 팹의 HPC 부문 주요 고객이 된 것을 매우 자랑스럽게 생각한다"며 "양사의 협업은 고성능 반도체의 성능, 전력 효율, 수율 향상을 이끌고 있으며, 앞으로도 AMD와 함께 차세대 컴퓨팅을 위한 혁신을 계속 이어 가기를 기대한다"고 말했다.