돌핀7 개발을 공식화한 텔레칩스 [ⓒ텔레칩스]

[디지털데일리 고성현 기자] 텔레칩스(대표 이장규)가 Arm과 전략적 협력을 통해 차세대 인포테인먼트 시스템온칩(IVI SoC) '돌핀7' 개발에 나선다고 7일 밝혔다.

돌핀7는 텔레칩스가 돌핀5에 이어 Arm과 협력해 개발 중인 차세대 IVI SoC다. 삼성저자 5나노미터(㎚) 공정으로 제작되며, 2026년 엔지니어링 샘플(ES) 출시를 목표로 개발 중이다. 개발이 완료되면 고해상도 멀티 디스플레이 지원·저전력 설계·실시간 고속 그래픽 처리 등 기존 돌핀 시리즈 중 가장 뛰어난 성능을 갖추게 된다.

돌핀5와 돌핀7는 장기 지원(LTS)을 통해 안정적인 소프트웨어, 하드웨어 지원을 받을 수 있도록 설계됐다. 특히 Armv9.2-A 아키텍처 기반 코어텍스-A720AE(Cortex-A720AE) CPU와 안전 인증을 받은 고성능 오토 GPU Mali-G78AE를 탑재해 성능과 전력 효율을 최적화한다. 텔레칩스는 이를 기반으로 글로벌 완성차 제조업체(OEM) 및 자동차 부품업체(Tier-1 Supplier)와 협력을 더욱 강화하며, 고객사들이 유연한 자동차 하드웨어 시스템을 구축할 수 있도록 지원할 예정이다.

한편 텔레칩스는 Arm과의 파트너십을 통해 개발 기간을 단축하고 설계 신뢰성을 강화하는 동시에 안드로이드 및 리눅스 등 다양한 운영체제(OS)와의 호환성을 극대화할 계획이다. 양사는 이번 협력으로 검증된 Arm 설계자산(IP)와 강력한 에코시스템을 활용해 설계 리스크를 최소화하고, 제품의 전력 효율과 연산 성능을 극대화할 계획이다. 아울러 텔레칩스는 Arm과의 중·장기적인 전략적 파트너십을 지속하며 돌핀 시리즈 후속 모델 및 자동차 반도체 분야에서도 협력을 확대해 나갈 방침이다.

이장규 텔레칩스 대표는 "SDV 시대가 본격화되면서 차량은 단순한 이동 수단을 넘어 디지털 경험을 제공하는 플랫폼으로 진화하고 있으며, 이 과정에서 인포테인먼트 시스템은 차량 내 연결성과 사용자 경험을 극대화하는 핵심 역할을 한다"며 "Dolphin7은 Arm과의 기술협력 시너지를 바탕으로 SDV 환경에 최적화된 차세대 인포테인먼트 솔루션으로 개발될 것이며, 이를 통해 고객 가치를 극대화할 것"이라고 말했다.

황선욱 Arm 코리아 사장은 "에너지 효율적인 고성능 컴퓨팅 기술은 오늘날의 경쟁이 치열한 자동차 산업에서 디지털화, 안전성, 확장성 및 유연성을 발전시키는 데 여전히 중요하다"며 "Cortex-A720AE와 Mali-G78AE는 텔레칩스와 같은 업계 리더가 차량에 새로운 디지털 경험을 제공할 수 있도록 지원하며, 차세대 소프트웨어 정의 차량을 위한 IVI 시스템 구축에 있어 양사의 지속적인 파트너십을 기대한다"고 밝혔다.