[디지털데일리 고성현 기자] 텔레칩스(대표 이장규)가 반도체 칩과 메모리를 통합한 시스템인패키지(SiP) 모듈 제품을 본격 출시한다.

회사는 26일 돌핀3, 돌핀5, 돌핀7 등 인포테인먼트용 애플리케이션 프로세서(AP)와 AI가속기 'A2X' 제품군 대상으로 SiP 모듈을 출시한다고 밝혔다.

텔레칩스가 개발한 SiP 모듈은 반도체 칩, 메모리, 전력관리반도체(PMIC)를 하나의 패키지로 통합해 제공하는 제품이다. 차량용 전장 시스템의 설계 복잡도를 획기적으로 줄일 수 있다.

회사는 이번 SiP 모듈이 고객사의 메모리와 전력 구성의 최적화에 대한 부담 없이 즉시 적용 가능한 고성능 솔루션을 확보할 수 있도록 도울 것으로 봤다. 또 메인보드 인쇄회로기판(PCB) 층수와 면적을 줄여 제조 비용을 절감하고, 하드웨어 개발 기간과 엔지니어링 리소스를 효율적으로 활용할 수 있으며, 특히 양산 단계에서의 품질과 안정성도 한층 강화할 것으로 예상했다.

실제로 완성차 제조사나 전장 기업들은 기존 차량용 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리 최적화를 위해 많은 인적·시간적 비용을 투입해야 했다. 또 새로운 칩을 적용할 때마다 시스템 설계와 검증을 다시 진행해야 하는 부담이 있었다.

텔레칩스는 이 점을 고려해 SiP 모듈을 핀 호환 방식을 지원하도록 해 기존 메인 보드 설계변경 없이 부품을 교체하거나 업그레이드 할 수 있도록 했다. 또 회사 측은 개발과 생산 효율성이 크게 향상되고, 표준화된 설계로 기존 플랫폼을 유지하면서도 최소한의 수정으로 새로운 기능을 추가할 수 있을 것으로 봤다. 대표적으로 돌핀3 SiP를 사용하는 업체는 기존 메인보드 변경 없이 돌핀5, 돌핀7 등의 AP 전환이 가능해진다. 돌핀 시리즈(Family)의 공통 소프트웨어툴킷(SDK) 지원으로 적은 비용으로 CPU 성능을 최대 4배까지 얻을 수 있게 되는 셈이다.

회사는 돌핀3와 돌핀5에 대한 SiP 모듈을 연내 양산할 계획이며, 이를 통해 신규 고객 확보와 기존 고객에게 설계 편의성을 제공하는 고객 다변화 및 투트랙 전략을 추진하고 있다. 텔레칩스는 이미 첫 번째 시제품(프로토타입)을 고객사에 제공하고 평가를 진행 중이며, 이를 바탕으로 시장 요구에 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다.

김성재 텔레칩스 사업부장은 "SIP 모듈 비즈니스는 단순한 기술 제공을 넘어, 고객사가 직면한 복잡한 개발, 비용 절감, 생산 과정의 효율성 문제를 획기적으로 해결하는 통합 솔루션이 될 것"이라며 "하드웨어 모듈과 소프트웨어 패키지의 통합 시너지를 바탕으로, 성능, 전력 효율성, 안정성이 중요한 차량용 반도체 시장에서 강력한 경쟁력을 구축해나갈 것"이라고 말했다.