[컨콜] 삼성전기 "실리콘 커패시터 글로벌 팹리스와 판촉 진행 중...올해 공급"
[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전기는 24일 열린 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "실리콘 캐패시터를 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)와 AI 서버 관련 제품에 적용하기 위해 전략적 거래선 및 글로벌 팹리스 고객사들을 대상으로 판촉 활동을 진행 중"이라고 밝혔다.
회사는 "올해 안정적인 공급 및 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 할 계획"이라고 강조했다.
실리콘 캐패시터는 전기 에너지를 저장하고 방출하는 축전기 역할을 하며, 세라믹 대신 실리콘 웨이퍼로 제작돼 크기를 마이크로미터 단위로 줄일 수 있다. 이는 반도체 패키지의 면적과 두께를 효율적으로 설계할 수 있게 하며, 기판과 반도체 간 거리를 단축해 기생 저항 성분을 감소시키는 등의 전기적 특성을 개선한다.
삼성전기는 "이를 통해 AI의 빠른 연산을 지원하며, 저발열·저전력 특성을 갖춰 고성능 시스템 반도체의 필수 부품으로 평가받고 있다"고 설명했다.
설 연휴 후, KB·우리은행 대출금리 인하… 최대 0.29%p 내려
2025-01-26 12:22:29강태영 농협은행장, 설 연휴 비상대응 체계 점검…"고객응대 만전 기해야"
2025-01-26 12:21:21美 금융산업, 트럼프 2기 시대 맞아 '디지털 자산' 사업 확대 추진
2025-01-26 12:20:57“AI에게 컴퓨터를 맡겨도 될까?”...CUA 상용화 ‘성큼’
2025-01-26 08:20:00[DD's 톡] 주인 바뀌는 이니텍, 시장 기대 속 수익개선 '숙제'
2025-01-26 08:00:00