‘AI 코어 결합’…ST, 개인 웨어러블 대상 신규 바이오 센싱칩 출시
[디지털데일리 김문기 기자] ST마이크로일렉트로닉스(지사장 박준식)는 스마트 워치나 스포츠 밴드, 커넥티드 링, 스마트 안경과 같은 차세대 헬스케어 웨어러블 기기를 지원하는 새로운 바이오 센싱 칩을 출시했다고 13일 발표했다.
신규 ST1VAFE3BX 칩은 고정밀 생체 전위 입력을 ST의 검증된 관성 센싱 및 AI 코어가 결합된 칩 내에서 활동 감지를 수행한다. 더 낮은 전력소모로 더 빠른 성능을 제공한다.
시모네 페리(Simone Ferri) ST APMS 그룹 부사장 겸 MEMS 서브그룹 사업본부장은 “웨어러블 전자기기는 빠르게 증가하는 개인의 건강 인식과 피트니스를 지원하는 핵심 기술”이라며, “오늘날에는 손목에 착용한 기기를 통해 누구나 심박수 모니터링, 활동 추적, 지리적 위치 정보를 파악할 수 있다. 이제 ST의 이 최신 바이오 센서 칩은 웨어러블 분야의 수준에서 한 단계 더 나아가 초소형 폼 팩터와 절전형 전력으로 모션 및 신체 신호 감지를 제공한다”고 설명했다.
ST1VAFE3BX 칩은 생활습관 또는 의료 모니터링 목적의 지능형 패치와 같은 손목뿐만 아니라 신체의 다른 부위까지 웨어러블 애플리케이션을 확장할 수 있는 기회를 제공한다. ST 고객인 BMI(BM Innovations)와 피손(Pison)은 신제품 개발을 촉진하기 위해 ST의 새로운 센서를 채택했다. BMI는 무선 센싱 분야에 대한 풍부한 경험을 갖춘 전자설계 전문 기업(Electronic Design Contracting Company)으로, 최첨단 심박수 및 성능 모니터링 시스템 등 광범위한 프로젝트 포트폴리오를 보유하고 있다.
ST1VAFE3BX는 현재 2x2mm 12리드 LGA 패키지로 생산 중이다. 이스토어 및 유통업체를 통해 구매할 수 있다. 가격은 1000개 구매 시 1.5달러이다.
한편, 지난 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 주요 산업 박람회인 일렉트로니카 2024(Electronica 2024)의 ST 부스에서 ST1VAFE3BX 기반 센싱 기술 데모가 진행된 바 있다.
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