[디지털데일리 김문기 기자] 퀄컴이 하반기 신규 스냅드래곤8을 공개할 예정인 가운데, 유출된 데이터시트를 통해 세부 내용이 공개됐다.

19일(현지시간) 해외IT전문매체 스마트프릭스(smartprix)에 따르면 퀄컴 스냅드래곤8 4세대 데이터시트가 유출됐으며, 이와 관련된 문서가 게재됐다. 이 문서는 지난 3월 26일에 작성된 문건이기는 하나 비교적 자세한 내용이 포함돼 있다. 또한 모바일 프로세서 플랫폼의 경우 자체적인 개발 일정도 있겠으나 OEM과의 긴밀한 협업이 전제돼야 하기 때문에 문서 자체가 이른 시기에 작성됐다기 보다는 비교적 정확한 스펙이 나열된 것으로 판단된다.

유출된 문건에 따르면 스냅드래곤8 4세대 모델은 ‘SM8750’과 ‘SM8750P’로 구분된다. 3나노 공정으로 생산된다. 스마트프릭스의 경우 TSMC의 3나노 공정을 이용할 것이라고 예상했으며, 퀄컴으로서는 첫 3나노칩 모델이 된다.

표준모델과 달리 ‘SM8750P’는 퍼포먼스를 의미하는 최고 성능 모델로 판별되며 이는 삼성전자 갤럭시 시리즈에 독점 공급될 것으로 예상했다. 퀄컴은 삼성전자와의 협업을 통해 갤럭시용 스냅드래곤을 공급해오고 있기 때문에 놀라운 일은 아니다. 또한 스냅드래곤X 엘리트의 경우에도 최고성능 프로세서를 삼성전자에만 우선적으로 독점 공급하기도 했다.

CPU 코어는 그간 스냅드래곤8 시리즈에 적용됐던 크라이오(Cryo) 아키텍처가 아닌 오라이온(Oryon) 아키텍처 기반으로 변경된다. 오라이온 아키텍처는 퀄컴이 누비아를 인수하면서 자체적으로 재설계, 스냅드래곤X 시리즈를 통해 AI PC에 적용된 바 있다. 이 아키텍처가 모바일에도 이식되는 셈이다.

CPU 코어 구성은 고성은 2개 코어와 고효율 6개 코어의 옥타코어 구성으로 각각 4GHz,. 2.8GHz 클럭속도를 구현할 전망이다. 이밖에도 그래픽을 전담하는 아드레노830 GPU와 카메라 기능을 위한 스펙트라 ISP, 와이파이7과 블루투스 5.4를 지원하는 퀄컴 패스트커넥트 7900 모뎀이 적용된다.

눈길을 끄는 대목은 AI 구현이다. 퀄컴은 상시 오디오, 상시 감지 카메라, 센서 등 기민하게 대응할 수 있는 전용 DAP와 AI 가속기인 eNPU를 포함하는 저전력 AI 서브시스템(LPAI, Low Power Artificial Intelligence)를 선보인다. 이 시스템은 퀄컴 센싱 허브와 연관된다. 고성능이라기보다는 고효율에 초점이 맞춰져 있다.

한편, 스냅드래곤8 4세대가 첫 적용돼 출시되는 제조사로는 샤오미가 유력하게 거론되고 있다.