[디지털데일리 고성현 기자] 딥엑스(대표 김녹원)이 지능형 영상 분석 및 보안 시스템 시장 공략을 위해 인공지능(AI) 반도체 기반 응용 제품 라인업을 확장한다. 이를 위해 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 OEM·ODM 및 독립계 디자인하우스(IDH)와 사업적 제휴 등을 추진할 계획이라고 22일 발표했다.

회사는 지난 4월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 ISC West에 단독 부스를 열고 한화비전·아이디스·슈프리마·보쉬·모토로라 솔루션즈·i-PRO·Honeywell·Vivotek 등 400개 이상 업체와 600명 이상 기업 고객을 만났다.

딥엑스는 오는 4월 24일부터 26일까지 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 참가해, 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다.

전 세계 AI 영상분석 시장 규모는 2023년 181억1000만달러 수준에서 연평균 33% 성장해 오는 2028년엔 753억5000만달러(약 99조원) 거대 시장이 될 것으로 전망된다. 교통 관제를 포함한 스마트 시티, 스마트 팩토리, 스마트 홈, 리테일, 유통, 헬스케어 등 비전 AI 기능을 적용하는 산업이 빠르게 성장하는 점이 반영된 수치다.

AI 영상분석 시장은 AI를 클라우드나 중앙 서버에서 구동했던 시스템에서 통신 지연, 개인 정보 보호, 네트워크 비용 등 이유로 온디바이스 AI 반도체에서 실시간으로 지능형 영상 분석 기능 실현이 필수적으로 요구되고 있다.

특히 딥엑스는 물리 보안 시장에서 자사 5나노미터(㎚) 제품 'DX-M1'이 높은 전력소모 대비 성능 효율로 경쟁력을 확보했다고 내다봤다.

DX-M1은 5W 소모의 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신 YOLOv9 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다.

딥엑스는 현재 초기 고객 유입을 위해 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 ▲AI 시스템온칩(SoC) 솔루션 'DX-V1'(5TOPS)을 탑재한 스몰 카메라 모듈 ▲AI 가속기 솔루션 'DX-M1'(25TOPS)을 탑재한 M.2 모듈 ▲AI 서버용 제품 DX-H1 콰트로 PCIe 카드(100TOPS), 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN®을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행하고 있다.

그러는 한편, 딥엑스는 이번 미국 ISC West 및 대만 시큐텍 타이베이 전시회를 참여 후 곧바로 5월 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에 연달아 참가해 현지 비즈니스 및 글로벌 유통 조직과 함께 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.