딥엑스, 中 전자전시회 참가…“AI 반도체 시장 공략”
[디지털데일리 김도현 기자] 인공지능(AI) 반도체 회사 딥엑스가 중국 시장 공략에 속도를 낸다. 이를 통해 동아시아 진출에 나서겠다는 심산이다.
22일 딥엑스는 중국 심천에서 열리는 전자전시회인 ‘일렉스콘(ELEXCON) 2023’에 참여한다고 발표했다.
해당 행사는 오는 23일부터 25일까지 진행되는 국제 전자전시회다. 올해는 화웨이, 텐센트, 알리바바, 바이두, 차이나모바일, 하이크비전 등 현지 기업은 물론 북미 반도체 디자인 솔루션 파트너(DSP) 마우저일렉트로닉스 등 글로벌 업체 600개 이상이 참가한다.
딥엑스는 이번 전시회에서 엣지 AI 반도체 분야 전체를 공략할 수 있는 토탈 솔루션 ‘DX-L1’ ‘DX-L2’ ‘DX-M1’ ‘DX-H1’ 등 4개 제품을 소개할 계획이다. 소형 센서부터 로봇, 가전제품, 스마트 모빌리티, 엣지 서버까지 다양한 애플리케이션를 커버할 수 있는 칩들이다.
아울러 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼인 ‘오렌지파이’에 자사 M.2 모듈을 연동해 로봇에 사용하는 AI 알고리즘을 구동하는 실시간 데모도 선보일 예정이다.
시장조사업체 IDC에 따르면 2026년 중국 시장에서 판매될 정보기술(IT) 기기 절반에 AI 엔진이 탑재될 전망이다. 딥엑스는 2024년 AI 반도체 양산품 출시, 2025년 IT 기기 고객 라인업에 편승, 2026년 엣지 AI 시장 선점 등을 순차적으로 이뤄나가겠다는 목표다.
앞서 딥엑스는 삼성전자 전속 대리점인 코아시아일렉과 파트너십을 맺고 중국과 대만 등에 비즈니스 인력을 전담 배치하고 잠재적 고객사와 협력을 추진에 나선 바 있다. 일렉스콘 2023에 참석하는 것도 같은 맥락이다.
김녹원 딥엑스 대표는 “AI 반도체 기술의 격전지가 될 중국과 대만을 공략하기 위해 1년에 3~4회 이상 현지에서 개최되는 각종 전시회 및 프로모션 활동에 참가할 것”이라며 “잠재 고객들은 딥엑스의 4종 솔루션 전략에 대해 다양한 시장 요구에 대응력이 높은 점, 자원 제약적인 환경에서도 AI 연산을 원활하게 구현 가능한 점 등을 호평했다”고 설명했다.
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