[디지털데일리 배태용 기자] 반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 정부의 지원이 확대된다. 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원하기 위한 사업이 올해 본격적으로 추진된다.

산업통상자원부(장관 안덕근)는 13일 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 '전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)'사업을 이달 14일 공고한다고 발표했다.

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술 확보의 화두가 됐다.

이에 산업부는 첨단패키징 기술경쟁력 확보를 위해 글로벌 선도연구기관 및 선도기업과의 R&D 협력체계 구축 및 공동연구 개발을 위한 신규사업을 공고했다. 동 사업은 총사업비 394억원(24년 198억원) 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다.

지원 분야는 첨단패키징 공정·장비, 분석·검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이며 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55.5억원 이내의 지원을 받을 수 있다.

이번 사업은 이달 14일부터 내달 14일까지 접수할 예정으로, 사업공고의 상세 내용은 범부처 통합연구지원시스템에서 확인할 수 있다.

산업부 관계자는 "첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로 정부는 '반도체 첨단패키징 선도 기술 개발'을 위한 대규모 R&D사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속해서 노력하겠다"라고 밝혔다.