[디지털데일리 백승은 기자] 세계적인 반도체 기술 패권 경쟁에 대응해 한국 정부도 발 벗고 나섰다. 지난 3월 연구개발(R&D) 전략에 이어 반도체 미래기술 발전 로드맵을 추가로 공개하고, 민관이 함께 협의체를 구축했다. 앞으로 10년간 소자·설계·공정 기술 초격차를 쌓고 글로벌 시장을 선두하겠다는 계획이다.

9일 과학기술정보통신부는 서울 서초구 엘타워에서 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 발표하고, 반도체 미래기술 민관 협의체를 출범했다. 또 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업의 기술 동향과 그간 반도체 분야에 대한 R&D 성과를 공유하는 시간도 가졌다.

지난 3월 정부는 반도체·디스플레이·차세대전지 3대 주력기술에 대한 초격차 R&D 전략을 발표했다. 이후 4월 한미정상회담, 5월 한일정상회담에서 반도체 및 첨단기술에 대한 협력을 강화하기로 합의했다. 이번 로드맵 발표는 이에 대한 후속 조치다.

로드맵은 말 그대로 앞으로 미래 반도체 기술 개발에 대한 ‘길라잡이’와 같은 역할이다. 크게 소자·설계·공정 3개 분야로 구분된다. 상세 내용으로는 ▲신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) ▲인공지능(AI), 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) ▲초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)을 향후 10년간 달성하겠다는 목표다.

로드맵 달성을 위해 정부와 산업계, 학계, 연구계가 함께하는 반도체 미래기술 민관 협의체 협약식도 이날 진행됐다. 협의체는 ▲과학기술정보통신부 ▲산업통상자원부 ▲한국반도체산업협회 ▲한국팹리스산업협회 ▲삼성전자 ▲SK하이닉스 ▲한국전자통신연구원 ▲대한전자공학회 등이 참가한다.

이종호 과기정통부 장관은 이날 환담회를 통해 “반도체 관련 소자와 설계, 공정 등의 관점에서 산·학·연·관 등의 의견을 많이 듣고, 중장기적으로 바라본 후 수준별 지원을 전개하겠다. 아울러 탁월한 인재가 무엇보다 필요한 시기다. 어떻게 하면 인재를 만들고 미래 기술을 만들 수 있을까에 대해 소통하고 이야기할 것”이라고 말했다.

이어 개회사에서는 “반도체에 이어 디스플레이와 차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진해 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침하겠다”라고 전했다.

한편 이날 ‘반도체 성과 전시회’도 함께 진행됐다. 전시회에서는 ▲퓨리오사AI ‘서버용 인공지능 딥러닝 프로세서’ ▲경북대 김대현 교수 ‘테라헤르츠 대역 6G 이동통신용반도체 소자’ 등 18개 주요 반도체 연구 성과와 함께 분야 시연도 이루어졌다.