- 세라믹 펄스 히터 출시

[디지털데일리 김도현 기자] 첨단세라믹 소재 및 부품기업 미코가 반도체 전공정에 이어 후공정 분야를 공략한다.

7일 미코는 세라믹 펄스 히터 신제품을 출시한다고 발표했다.

반도체 전공정은 원형 웨이퍼에 회로를 새겨 다량의 반도체 칩(다이)의 밑그림을 그리는단계다. 후공정은 웨이퍼를 칩 단위로 자를 뿐 아니라 전기가 흐르는 완제품으로 만드는 포장(패키징) 작업이다.

과거 후공정은 전공정 대비 중요성이 대두되지 않았으나 최근 분위기는 다르다. 공정 미세화에 따라 후공정을 통한 성능 개선이 필수 요소로 꼽힌다.

시장조사기관 퓨처마켓인사이트에 따르면 글로벌 반도체 패키징 시장규모는 2022년 38조4000억 원에서 2032년에는 72조원까지 연평균 6.5% 성장할 전망이다.

미코 계열사에서 생산 중인 반도체 장비용 세라믹 히터는 플라즈마 화학 증착 장비(PECVD)에 탑재돼 실리콘 웨이퍼 온도를 550도 이상으로 균일하게 유지하도록 돕는 부품이다. 일본 기업이 독점해오다가 미코가 고온 세라믹 히터 개발해 국산화를 이뤄냈다.

기술력을 갖춘 미코는 반도체 후공정 본딩장비용 펄스 히터도 내놓게 됐다. 반도체 전공정을 마친 칩들은 다이싱, 리드프레임, 본딩 등 후공정을 통해 용도에 맞게 제품화된다. 이중 패키징 공정에서 생산성과 품질을 향상시키기 위해 온도를 고온으로 빠르게 올리고 순식간에 내리는 히터가 필요한데 이때 펄스 히터가 사용된다.

미코가 개발한 부품은 50도에서 450까지 온도를 올리는데 걸리는 시간이 2초, 450도에서 50도로 낮추는 데 필요한 시간이 5초에 불과하다. 최고 500도까지 온도를 높일 수 있다. 다양한 규격의 제품군을 보유해 중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 고객 니즈에 맞게 크기를 빠르게 바꿔 제공할 수 있다.

현재 미코는 글로벌 반도체 제조사 및 장비사를 대상으로 펄스 히터 테스트를 진행하고 있다.

미코는 “후공정은 0나노미터(nm) 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 떠올랐다. 첨단 패키지 기술의 중요성은 날로 높아지고 있다”며 “이번 신제품 출시를 기반으로 후공정 산업에 진출해 빠르게 주도권을 확보할 수 있도록 전략적으로 행보할 것이다”고 전했다.