- 삼성전기·LG이노텍 등 주요 업체 한자리

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 반도체 기판 및 패키징 기업이 산업발전을 위해 모였다. 미국, 일본 등과의 기술경쟁에서 밀리지 않겠다는 의지를 드러냈다.

21일 한국인쇄회로기판(PCB)&반도체패키징산업협회(KPCA)는 인천 송도컨벤시아에서 ‘국제 PCB및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2022)’을 개최했다. 이날부터 23일까지 주요 업체 제품 전시회 및 심포지엄이 진행된다.

KPCA 협회장을 맡고 있는 LG이노텍 정철동 사장은 개회사를 통해 “최근 미국 중국 대만 일본 등 반도체 산업의 글로벌 경쟁이 심화하고 있는 가운데 정부에서도 반도체 육성에 나서고 있다”며 “반도체 산업 밸류체인 경쟁력 강화를 위한 기판, 패키징 등에 대한 중요성도 높아진 상황”이라고 설명했다.

KPCA쇼 2022는 올해로 19회를 맞이했다. 코로나19 장기화, 미중 분쟁 심화 등 대내외적인 어려움 속에서도 지난해보다 더 큰 규모로 열렸다.
행사에 참석한 반도체산업경쟁력강화특별위원회 양향자 위원은 “코로나19로 디지털화가 앞당겨지면서 반도체 후공정 시장 성장세가 가파르다. PCB 및 패키징 시장 규모는 오는 2024년 787억달러(약 89조원)로 연평균 5.1% 성장할 전망”이라고 말했다.

이어 “서버 네트워크 통신 자동차 군사 항공 등 여러 분야에서 수요가 강해진 만큼 반도체 기판과 패키징 업체 간 기술 협력을 통해 시너지를 내야할 것”이라고 덧붙였다.

하나마이크론 이동철 대표는 “반도체 후공정(OSAT) 기업 대표로 이 자리에 섰으나 우리나라 상황은 여전히 열악하다”면서 “반도체 설계(팹리스) - 위탁생산(파운드리) - OSAT로 이어지는 연결고리와 이를 지원하는 생태계가 부족하다. PCB 및 패키징 산업 경쟁력 확보를 위해 관련 기업과 관계자 간 협력이 필수적”이라고 강조했다.

이번 행사에는 삼성전기와 LG이노텍을 비롯해 두산 대덕전자 영풍그룹 등 180여개 업체가 참석했다. 이중 해외 14개사도 포함됐다.
이들 기업은 최신 트렌드에 맞춘 PCB 및 패키징 기술을 선보였다. 가장 주목할 부분은 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA). FC-BGA는 둥근 돌기인 솔더 범프로 칩과 연결되는 PCB다. 칩과 기판이 밀착돼 와이어 방식 대비 적은 신호 손실과 빠른 전달력이 특징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 패키징용으로 쓰인다.

현재 국내에서는 삼성전기 대덕전자 코리아써키트 LG이노텍 등이 FC-BGA 사업을 시작했거나 준비 중이다. 기존 일본, 대만 등이 강세인 분야였으나 한국 업체가 빠른 속도로 추격하는 분위기다.

아울러 소재와 장비도 국산화가 이뤄지고 있다. 원재료인 동박적층판(CCL)을 공급하는 두산전자, FC-BGA 제조 설비를 개발 또는 생산 중인 바이옵트로와 태성 등이 대상이다.

정 사장은 “KPCA쇼가 국내외 PCB 및 패키징 산업발전에 중추적인 역할을 하는 교류와 협력의 장이 될 수 있도록 많은 조언과 성원 부탁드린다”고 이야기했다.