- PCB 및 반도체 패키징 전시회 참가

[디지털데일리 김도현 기자] ㈜두산이 5세대(5G) 이동통신, 반도체 등에 활용할 수 있는 동박적층판(CCL) 기술력을 과시한다.

20일 ㈜두산(대표 박정원 김민철 문홍성)은 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼2022)’에 참가한다고 밝혔다.

이번 행사에서 ㈜두산은 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템(MEMS) 발진기를 비롯해 다양한 종류의 CCL을 소개한다.

5G 안테나 모듈은 빔포밍(Beamforming) 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기 핵심 부품이다. 신호 송수신, 주파수 변환 등 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다. 빔포밍 안테나 기술을 활용하면 사용자 간 신호 간섭을 최소화하고 5G 신호를 원하는 방향으로 전송할 수 있다.

현재 국내 이동통신사 28기가헤르츠(GHz) 주파수 대역에 대응할 수 있다. 중국 유럽 미국 등 해외 시장 진출 및 확대를 위해 26GHz, 39GHz 안테나 모듈도 개발 중이다.

발진기는 전자기기, 통신시스템 등 내부 신호 주파수를 발생하는 부품이다. 이번에 공개하는 제품은 반도체 제조공정 미세가공 기술을 응용한 것이다. ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소비량 등이 특징이다.

이외에도 반도체와 메인보드를 전기적으로 접속시키고 보호하는 패키지용 CCL, 서버 및 통신 기지국 등에 사용되는 유무선 통신 장비용 CCL, 스마트폰 등에 주로 활용되는 연성 CCL(FCCL) 등도 전시된다. 새로 개발한 저손실용 CCL과 레진코팅동박(RCC) 등도 선보인다.

㈜두산 유승우 전자BG장은 “제품의 우수성뿐만 아니라 신사업 및 신제품을 홍보해 국내외 고객을 확보하고 새로운 시장 진출 가능성을 확인할 것”이라고 강조했다.