- 팻 겔싱어 CEO, ‘핫칩스34’서 연설
- 반도체 공동투자 프로그램 발표

[디지털데일리 김도현 기자] 인텔이 반도체 사업 로드맵을 공개했다. 첨단 기술력을 과시하는 동시에 투자금 마련 방안이 드러났다.

23일(현지시각) 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 반도체 업계 학술행사 ‘핫칩스34’에서 기조연설을 진행했다.

이 자리에서 겔싱어 CEO는 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘메테오 레이크’, 최신 그래픽처리장치(GPU) ‘폰테베키오’ 등을 소개했다. 그는 “인텔은 리본펫(RibbonFET), 파워비아(PowerVia), 하이NA(High NA) 리소그래피 및 2.5차원(D), 3D 패키징 등 여러 첨단 기술에 기반해 패키지 당 트랜지스터 집적도를 현재 1000억개에서 2030년까지 1조개까지 늘리는 것이 목표”라고 강조했다.

리본펫은 반도체 트랜지스터의 게이트와 채널 4면이 닿는 공정인 GAA(Gate All Around) 인텔 브랜다. 파워비아는 새로운 후면 전력 공급망 기술이다. 하이NA는 기존 극자외선(EUV) 노광의 다음 버전이다.

인텔은 반도체 수탁생산(파운드리) 사업에서 단순 제조 지원을 넘어 첨단 패키징, 개방형 칩렛 생태계 및 소프트웨어 구성 등을 제공하고자 한다. 이번 언급된 기술 역시 인텔이 반도체 설계(팹리스) 고객사에 지원하려는 것들이다. 생산 측면에서는 하이NA 선점 등을 통해 집적도 향상에 나설 방침이다.

제온(Xe) 아키텍처인 ‘D-2700 및 1700’ 시리즈도 등장했다. 5세대(5G) 이동통신, 사물인터넷(IoT), 엔터프라이즈 및 클라우드 애플리케이션 엣지에서 사용하도록 설계됐다. 인라인 암호화 가속, TCC(Time Coordinated Computing), TSN(Time-Sensitive Networking) 및 인공지능(AI) 처리를 위한 내장형 최적화도 지원한다.

같은 날 인텔은 ‘반도체 공동 투자 프로그램(SCIP)’를 발표하기도 했다. SCIP는 인텔이 설립할 반도체 생산시설에 드는 막대한 비용 중 일부를 외부 투자자나 자산운용사와 분담해 부담을 줄이고 재무 구조를 건전하게 유지하기 위해 마련됐다.

첫 대상지는 작년 착공한 미국 애리조나주 공장 2곳이다. 우선 지난 2월 업무협약(MOU)을 맺은 글로벌 투자그룹 브룩필드자산운용과 손을 잡는다. 양사는 최대 300억달러(약 39조원)를 공동 투자하기로 했다.

데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 “SCIP는 최근 통과된 미국 칩스법 추진력을 기반으로 한다. 브룩필드와 계약은 더 분산되고 탄력적인 공급망을 만들기 위한 유연성을 제공할 것”이라고 강조했다.