- 디엔에프와 협업

[디지털데일리 김도현 기자] 에프에스티가 차세대 소재 상용화에 나선다. 극자외선(EUV) 노광 공정 효율을 높이면서 비용을 낮추는 제품이다.

11일 업계에 따르면 에프에스티는 내년 EUV용 펠리클 고객사 평가를 진행한다.

펠리클은 회로가 새겨진 포토마스크를 보호하는 초박막 필름이다. 실리콘웨이퍼에 포토마스크를 올리고 빛을 쬐면 패턴이 형성된다. 이 과정에서 펠리클은 오염을 최소화해 포토마스크를 수차례 더 사용할 수 있도록 한다. 노광 공정 불량률도 낮춰준다.

노광 공정에 불화아르곤(ArF)에서 EUV로 전환하면서 소재 변경도 불가피했다. EUV는 모든 물질을 흡수하는 등 예민한 광원이기 때문이다. 아울러 EUV의 경우 수직으로 빛을 조사하지 않고 거울에 반사해 사용하는 만큼 펠리클 투과율이 핵심이다. 업계에서는 90%를 기준으로 본다.

EUV용 포토마스크는 한 장당 10억원에 달한다. 전용 펠리클이 없으면 1~2번 쓰고 버려야 한다. EUV용 펠리클은 수천만원 정도로 파악된다.

그동안 EUV용 펠리클은 적극 활용되지 못했다. 개발 자체가 어려웠을뿐더러 양산 체제를 갖춘 업체가 없었다. 현재는 네덜란드 ASML과 미국 테러다인이 공동 개발해 일본 미쓰이화학이 일부 생산, 대만 TSMC가 자체 개발한 상태다. 미쓰이화학 물량은 많지 않고 TSMC 제품은 투과율이 부족한 것으로 전해진다.

국내에서는 삼성전자 지원을 받은 에프에스티와 에스앤에스텍 등이 도전 중이다.

에프에스티는 디엔에프, 나노종합기술원 등과 협업하고 있다. 디엔에프는 반도체 공정에 쓰이는 전구체 업체다.

반도체 업계 관계자는 “에프에스티가 높은 수준의 투과율을 구현한 것으로 안다. 에프앤에스텍도 90% 제품을 개발했다. 국내 기업이 EUV 핵심 소재 생산을 본격화하면 삼성전자 SK하이닉스 등 비용 절감에 긍정적”이라고 말했다.