- 반도체 협력사에 연이어 투자

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자가 국내 반도체 생태계 강화 작업을 이어간다. 이번에는 극자외선(EUV) 협력사에 투자를 단행했다.

2일 에프에스티는 신제품 개발·양산 준비를 위한 재원 확보 및 인수법인과 협업 관계 구축을 위해 삼성전자에 제3자 배정 유상증자한다고 밝혔다. 금액 규모는 430억원이다. 보통주 152만2975주다. 주당 2만8240원을 책정했다. 총 발행주식은 2175만6789주로 늘어난다. 신주 상장일은 오는 4월2일이다. 보호예수 기간은 1년이다.

에프에스티는 EUV 관련 소재와 장비 등을 만드는 업체다. 주력은 펠리클이다 해당 제품은 포토마스크를 보호하기 위해 씌우는 박막이다. 포토마스크는 반도체 회로패턴을 그린 유리기판으로 이를 웨이퍼에 올리고 빛을 쏘면 반도체 회로가 새겨진다. 펠리클이 있으면 포토마스크를 수차례 더 사용할 수 있다.

기존 불화아르곤(ArF) 공정은 광원이 렌즈를 투과해 마스크에 닿는다. EUV 공정은 광원을 반사하는 방식이다. 이 때문에 펠리클 성질의 변화가 필요하다. 아직 EUV용 펠리클을 상용화한 업체는 없다. 국내 에프에스티, 에스앤에스텍과 일본 미쓰이 등이 관련 시장에 뛰어든 상태다.
에프에스티는 이 분야 공략을 위해 연구개발(R&D)비용을 매년 늘리고 있다. 매출액 대비 R&D 투자율은 지난 2017년 2.17%(41억6500만원), 2018년 3.19%(52억4600만원), 2019년 4.65%(58억4100만원)이다. 올해 상반기 내 EUV용 펠리클 시제품 생산이 목표다.

그동안 삼성전자는 펠리클 없이 EUV 공정을 활용해왔다. EUV용 포토마스크가 수억원에 달하는 만큼 전용 펠리클이 확보되면 원가절감에 큰 도움이 될 것으로 보인다. 에프에스티는 펠리클 탈부착 장비 등도 준비 중이다.

이번 삼성전자의 투자로 에프에스티는 전용 펠리클 개발에 속도를 낼 전망이다. 에프에스티 관계자는 “해당 자금은 펠리클 연구 등에 활용될 것”이라며 “구체적인 양산 시점은 미정”이라고 설명했다.

한편 삼성전자는 지난해에도 복수의 소재·부품·장비(소부장) 협력사에 투자를 진행했다. 미코세라믹스(217억원) 케이씨텍(207억원) 엘오티베큠(190억원) 뉴파워프라즈마(127억원) 에스앤에스텍(659억원) 와이아이케이(473억원) 등이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr