- 삼성 투자받은 에프에스티·에스앤에스텍, 투과율 향상 난항

[디지털데일리 김도현 기자] 극자외선(EUV) 공정 활용처가 늘어나는 가운데 생태계 구축에도 속도가 붙고 있다. 관련 장비를 독점하는 네덜란드 ASML이 소재 분야에서도 성과를 냈다. 국내 업체는 시간이 필요할 것으로 보인다.

12일 업계에 따르면 ASML은 미국 테러다인과 투과율 90%의 펠리클을 개발했다.

펠리클은 포토마스크의 오염 방지 및 수명 연장을 위해 씌우는 박막이다. 포토마스크는 반도체 회로패턴을 그린 유리기판으로 이를 웨이퍼에 올리고 빛을 쏘면 반도체 회로가 새겨진다.

EUV는 기존 불화아르곤(ArF) 등과 달리 광원을 반사하는 방식이어서 더 높은 투과율의 펠리클이 필요하다. 하지만 기술적 한계로 그동안 상용화하지 못해 삼성전자, 대만 TSMC 등은 전용 펠리클 없이 EUV 공정을 수행해왔다. EUV용 포토마스크가 수억 원에 달하는 만큼 원가부담이 컸었다.

업계에서 요구하는 투과율은 88% 이상이다. 기준을 충족한 ASML은 일본 미쓰이화학을 통해 양산화 작업에 돌입한다. 생산라인을 직접 마련하기는 부담이고 아시아 시장 공략 차원에서 해당 업체와 라이선스 계약을 맺었다. ASML은 투과율 95% 제품이 나올 때까지 연구개발(R&D)을 이어갈 계획이다.

국내에서는 에프에스티와 에스앤에스텍이 도전 중이다. 양사는 각각 삼성전자로부터 430억원(2021년), 660억원(2020년) 투자를 받았다. 삼성전자는 D램 공정에도 EUV 사용을 결정했기 때문에 전용 펠리클 확보 의지가 강한 상태다.

에프에스티는 최근 몇 년 동안 R&D 비용을 늘리고 있다. 매출액 대비 R&D 투자율은 지난 2017년 2.17%(41억6500만원), 2018년 3.19%(52억4600만원), 2019년 4.65%(58억4100만원)이다.

올해 상반기 내 EUV용 펠리클 시제품 생산이 목표다. 펠리클 탈부착 장비 등도 준비하고 있다. 구체적인 양산 시점은 미정이다.

에스앤에스텍도 적극 진행 중이다. 삼성전자 투자 외에도 관련 부동산 취득 및 시설 투자에 100억원 이상을 투입한 바 있다.

다만 경쟁사 대비 최대 88% 제품 개발을 먼저 했지만 이후 진척이 더딘 상황이다. 에스앤에스텍은 이른 시일 내 생산을 시작하는 것이 목표다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr