차세대 전력 반도체는 실리콘(Si) 대비 전력 효율과 내구성이 뛰어난 3대 신소재 웨이퍼로 제작한 전력 반도체다. ▲실리콘카바이드(SiC) ▲질화갈륨(GaN) ▲갈륨옥사이드(Ga2O3) 등이 관심을 받는다.
2025년까지 5개 이상 상용화 제품 개발이 목표다. 수요-공급을 연계해 시장성을 높인다. 6인치 SiC 반도체 시제품을 제작할 수 있는 ‘파워 반도체 상용화 센터’를 활용한다. 또 신소재 응용 및 반도체 설계 검증 등을 지원한다. 공정 표준 설계 키트(PDK)도 제공할 계획이다. 안정적 반도체 수탁생산(파운드리) 확보를 위해 6~8인치 기반 양상 공정 구축도 도울 방침이다.
성윤모 산업부 장관은 “인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신 등 신기술 구현과 자율자동차, 신재생에너지 등 미래 성장 분야 활성화를 위해서는 전력의 효율적 관리가 필수”라며 “초기인 차세대 전력 반도체 시장을 선점하고 미래 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원할 계획”이라고 전했다.