디지털데일리 소부장반차장 독자 여러분, 이번 주도 반차장이 반도체 업계의 중요한 이슈를 전해드립니다. <반차장보고서>에서는 이번 주에 놓쳐서는 안 되는 주요 뉴스들을 간결하게 풀어드리고 있습니다. 놓친 반도체 이슈를 확인해 보시죠. <편집자주>

[디지털데일리 배태용 기자] 글로벌 반도체 시장에서 삼성전자가 겪고 있는 딜레마와 TSMC의 반도체 공급망 문제는, 업계에서 주목해야 할 중요한 이슈로 떠오르고 있습니다. 삼성전자는 2나노 GAA 공정의 수율 개선에 박차를 가하고 있지만, 수율이 높아질수록 주요 고객사인 퀄컴과의 미묘한 긴장감이 고조되고 있습니다. 반면, TSMC는 자사 반도체가 최종 사용자에게 전달되는 경로를 완전히 통제할 수 없다는 점에서, 글로벌 수출 규제와 관련된 우려가 다시 불거졌습니다.

삼성전자는 2나노 GAA 공정의 수율을 2분기 중 안정화시킬 계획을 밝히며, 2026년형 갤럭시 S26에 탑재될 엑시노스 2600 칩의 시험 생산을 본격화했습니다. 2나노 GAA 공정은 전력 효율과 성능을 동시에 개선할 수 있는 차세대 기술로, 삼성은 이를 통해 3나노 공정에서의 수율 문제를 만회하려는 절박한 상황입니다.

업계에 따르면, 현재 엑시노스 2600의 수율은 약 30% 수준이며, 40%대까지 수율을 끌어올릴 것으로 예상되고 있습니다. 주목되는 대목은 삼성의 수율 개선이 퀄컴과의 관계에 영향을 미칠 수 있다는 점입니다. 퀄컴은 삼성의 애플리케이션 프로세서(AP) 가운데 약 75%를 차지하고 있으며, 이 주도권을 유지하고자 하는 강한 의지를 표명했습니다.

삼성전자가 엑시노스 탑재 비율을 높이게 되면 퀄컴의 점유율이 줄어들 수밖에 없기 때문에, 삼성은 2나노 GAA 수율이 높아짐에 따라 퀄컴과의 협상에서 더욱 복잡한 상황에 직면할 가능성이 커지고 있습니다. 삼성 파운드리 사업부는 내부 경쟁 구조와 고객사와의 파트너십 전략을 어떻게 조율할지에 대한 고민이 깊어질 것입니다.

한편, TSMC는 자사가 생산한 반도체가 최종 사용처에 전달되는 경로를 완전히 파악하거나 통제할 수 없다는 사실을 인정했습니다. 특히, 지난해 화웨이에 대한 수출 규제 회피 우려가 다시 불거지고 있는 상황입니다. TSMC는 연례 보고서에서 "자사 칩이 중간 고객사를 거쳐 최종 사용자에게 전달되는 과정을 완벽하게 제어할 수 없다"고 밝혔습니다.

이는 반도체의 글로벌 공급망이 다층적이고 복잡하게 얽혀 있어, 미국의 수출 규제에도 불구하고 중국 기업으로 전달되는 경로가 여전히 존재할 수 있다는 점을 시사합니다. TSMC는 지난해 화웨이가 자사의 고성능 칩을 사용한 사례를 두고 논란을 일으켰습니다. 이 문제를 해결하기 위해, TSMC는 자사의 수출 규제 회피 가능성을 차단하는데 한계를 느낀 것으로 보입니다.

또한, 미국은 중국의 AI 반도체 접근을 차단하기 위한 다양한 조치를 취하고 있지만, 공급망의 빈틈을 완전히 메우기는 쉽지 않다는 분석이 나오고 있습니다. TSMC는 향후 자사의 반도체가 중국으로 유출되는 것을 차단할 수 있을지에 대한 불확실성에 직면해 있습니다.

삼성전자는 2나노 GAA 수율을 끌어올리며 퀄컴과의 복잡한 관계를 풀어나가야 하며, TSMC는 글로벌 규제와 공급망 문제에 직면해 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업들은 기술 리더십을 유지하고, 고객사와의 파트너십 전략을 어떻게 조율할 것인지가 중요한 과제로 떠오르고 있습니다. 삼성과 TSMC 모두 자신들의 기술적 우위를 바탕으로 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하려는 노력을 지속하고 있습니다.

향후 몇 년 간 AI 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이에 따른 반도체 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 것입니다. 삼성과 TSMC는 기술 혁신을 통해 이러한 시장 변화에 대응하고 있으며, 고객사와의 신뢰를 바탕으로 장기적인 성장 전략을 마련해야 할 시점에 있습니다.