[디지털데일리 김도현기자] 인텍플러스의 국내외 고객사 확보가 순탄하다. 해외는 미국, 대만 등에 이어 일본까지 진출했다.
8일 인텍플러스는 일본 이비덴과 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 반도체기판(Substrate) 검사장비 첫 번째 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 14억원으로, 장비 1대를 납품한다.
이비덴은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC)용 하이엔드 반도체기판에 주력하고 있다. 글로벌 반도체 제조사를 고객사로 둘 정도로 기술력이 뛰어난 업체다.
최근에는 생산능력(CAPA) 확대를 추진하고 있다. 오는 2022년까지 1조5000억원 이상 투자를 목표할 예정이다.
이비덴의 주요 고객사 중 하나인 미국 메이저 반도체 기업은 인텍플러스를 표준 장비 업체로 채택한 바 있다. 이번 계약에도 영향을 미친 것으로 보인다.
인텍플러스는 WSI(White light Scanning Interferometer) 기술을 적용해 3차원(3D) 측정을 구현, 높은 정확도와 다양한 항목 검사가 가능한 검사장비를 만든다. 대만 유니마이크론, 난야, 일본 교세라 등도 고객사로 두고 있다. 지난 6월 대만 반도체 기업, 8월 AMD 계열사 등에도 장비를 공급하기 시작했다.
한편 인텍플러스는 2차전지 분야에서도 성과를 냈다. 국내 2차전지 업체 2곳과 연이어 외관 검사 솔루션 공급 계약을 맺었다. 두 업체는 생산라인을 추가하고 있어, 향후 추가 투자가 기대된다.