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인텍플러스, AMD 계열사에 검사장비 납품…美 공략 ‘순탄’

디지털데일리 발행일 2020-08-28 15:31:27
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김도현
- 북미·대만 메이저 반도체업체 이어 TF-AMD와 맞손

[디지털데일리 김도현기자] 인텍플러스가 신규 공급처 확보에 성공했다. 북미와 대만 메이저 반도체업체를 고객사로 맞이한 데 이어, AMD 계열사와도 손을 잡는다. 미국 등 글로벌 시장 공략이 속도를 낸다.

28일 인텍플러스는 TF-AMD와 패키징 검사장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 양사 간 거래는 처음이다.

인텍플러스 관계자는 “올해 상반기에 TF-AMD에 데모장비를 납품, 테스트를 진행했다. 이달 모든 테스트를 끝내고, 정식 계약을 맺게 됐다”며 “측면까지 검사 가능한 기술, 0.5마이크로미터 이하 불량 측정 가능 등이 선정 이유”라고 설명했다.

TF-AMD는 중앙처리장치(CPU) 전문업체 AMD와 중국 통푸 그룹의 합작사다. 이 회사는 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 분야를 담당, AMD의 서버용 CPU ‘에픽 프로세서’ 등을 패키징한다. 인텍플러스의 장비는 TF-AMD 공장에 투입된다.

이번 거래로 고객사를 추가한 인텍플러스는 WSI(White light Scanning Interferometer) 방법을 통해 3차원(3D) 측정을 구현, 높은 정확도와 다양한 항목 검사가 가능한 검사장비를 만든다.

지난 2018년 북미 반도체업체의 패키지 최종 외관 검사장비 단독공급사로 선정됐고, 지난 6월에는 대만 반도체 기업에 장비를 납품하기 시작했다. 올해 일본, 대만 등 주요 인쇄회로기판(PCB) 업체들과도 계약을 맺었고, TF-AMD와의 거래를 통해 중국 OSAT 업체 진출 활로를 마련하게 됐다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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