삼성전자 SK하이닉스 삼성디스플레이 LG디스플레이는 세계 반도체·디스플레이를 주도하고 있다. 하지만 이를 만들기 위한 소재·부품·장비(소부장)는 해외의존도가 높다. 지난 10여년 줄곧 지적했던 문제다. 일본 수출규제는 한국 기업의 약점을 부각했다. <디지털데일리>는 소부장 육성을 위해선 무엇이 필요한지, 우리 기업은 어떤 노력을 하고 있는지 등 유망기업을 만나 현장의 목소리를 들어봤다.<편집자주>

[디지털데일리 김도현기자] 인천 송도국제도시 내 연세대학교 국제캠퍼스와 한국 뉴욕주립대학교 사이 눈에 띄는 건물이 하나 있다. 직사각형 형태의 건물이 아닌 독특한 구조를 갖추고 있었다. 주인공은 반도체 장비업체 제너셈이다. 이곳에서 만난 한복우 제너셈 대표는 “직원들이 출근하고 싶은 사옥을 짓고 싶어 직접 설계했다”고 말했다.

한미반도체 연구개발(R&D) 출신인 한 대표는 지난 2000년 진테크놀로지를 설립했다. 선한 영향력을 퍼뜨리고 싶다는 이유에서였다. 2007년 자동화시스템 장비업체 지케이시스템과 합병하면서 제너셈으로 상호변경했다. 인쇄회로기판(PCB) 및 레이저마킹 장비가 주요 매출원이었다. 다만 이오테크닉스라는 강한 경쟁사가 존재했고, 포트폴리오가 다양하지 않아 성장성이 낮았다.

2016년에 송도로 본사를 옮기면서 전환점을 맞이했다. 약 120명 임직원 가운데 R&D에 30여명을 배치할 정도로 해당 분야에 집중했다. 그 결과 60개 이상 특허를 확보, 결과물이 하나둘씩 나오게 됐다. 반도체 패키지 비전 검사기, 전자파 차폐(EMI 실드), 쏘잉(Sawing) 싱귤레이터, 테스트 핸들러 등이 대상이다. 자체 기술을 토대로 매년 새로운 후공정 장비를 내놓고 있다.

한 대표는 “송도로 오면서 인지도 많이 올랐고, 고객사에 대한 회사 인식이 많이 바뀌었다”며 “기술력을 갖추자 고객사에서 먼저 제안하는 경우도 늘고 있다”고 언급했다.

제너셈이 밀고 있는 장비는 EMI 실드다. EMI 실드는 칩 간 전자파 간섭을 방지하는 제품이다. 공정미세화로 회로선폭이 좁아지면서 필요성이 높아지는 추세다. EMI는 패키징 표면에 초박 금속을 씌워 전자파를 막아준다. 반도체 제조사, 패키징 업체 등이 제너셈 장비로 해당 작업을 진행한다.

쏘잉 싱귤레이션 장비도 제너셈의 향후 매출을 책임질 제품이다. 다이아몬드 블레이드로 반도체 기판을 분리해 세척, 건조, 비전 검사, 적재 등을 처리한다. 제너셈 관계자는 “지난해와 올해 집중하고 있는 분야로 고객 맞춤형 장비를 개발하고 있다”고 설명했다. 아이티엠반도체, 퀄컴 자회사 RF360 등에 공급하고 있다.

투자성과는 실적에서 드러난다. 2017년과 2018년 각각 38억원, 55억원의 영업손실을 냈다. R&D 비용, 시장 진입을 위한 단가 인하 탓이다. 결국 지난해 반등에 성공했다. 영업이익 30억원을 달성, 흑자전환했다.

제너셈 관계자는 “올해 1분기 적자를 기록했지만 이는 표면적일 뿐”이라면서 “코로나19로 설비 셋업 등이 제한되고, 잔금처리가 안 돼서 매출로 안 잡히는 경우가 있었다. 남은 2~4분기를 포함하면 지난해보다 더 나은 실적을 나타낼 것”이라고 이야기했다.

제품과 함께 고객사도 늘어났다. 중국 스카이워스(40~50%)에 집중된 매출 비중이 SK하이닉스, 아이티엠반도체, RF360, 앰코, 스태츠칩팩 등으로 분산됐다. 미국 대형 세트메이커와 직간접적으로 관계를 맺고 있기도 하다.

제너셈은 R&D에 집중하는 기조를 이어간다. 소프트웨어, 조립, 테스트 등을 자체적으로 해결하고 있다. 품질 이슈를 우려해 조립까지 직접 한다. 연구원도 지속 늘려 기술력을 꾸준히 높이겠다는 의지다. 10년 전 만든 비전 및 레이저 연구소 역시 운영을 이어가고 있다.

한 대표는 “메이저 반도체 회사에 1차 벤더로 등록되는 등 회사의 성장 가능성이 높아지고 있다. 예전에 상상도 못한 주요 업체 기술진과의 트렌드 공유도 하는 만큼 지속적인 실적 개선이 기대된다”고 강조했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr