-하나마이크론, 테스나, ASE 수혜 기대

[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자가 시스템반도체 사업을 확대하고 있다. 투자가 늘면서 반도체 테스트 업체도 호재다. 다품종 소량 생산인 시스템반도체 특성상 외주를 맡기는 경우가 많다.

18일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 테스트 외주사를 늘리는 추세다. 최근 외국계 기업을 추가한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 주로 테스나에 테스트 외주를 맡겼다. 다만 처리량이 늘면서 테스나가 감당할 수 있는 범위를 넘어섰다. 현재 테스나는 라인을 증설하고 있다. 이에 삼성전자는 하나마이크론, ASE 등에게도 물량을 주고 있다.

반도체 테스트는 크게 ‘웨이퍼 테스트’와 ‘패키지 테스트’ 2가지로 나뉜다. 웨이퍼 테스트는 실리콘 웨이퍼에 형성된 집적회로(IC)의 작동 여부를 검사한다. 패키지 테스트는 패키징을 완료한 제품 대상으로 고객사 출하 전 점검하는 과정이다.

테스트 별로 세분화하면 EDS(Electrical Die Sorting) 공정, 번인(Burn-in) 테스트, 최종(Final) 테스트 등이 있다. EDS는 웨이퍼 상태에서 개별 칩의 전기적 동작 여부를 검사하는 공정이다. 번인 테스트는 열적 조건을 조성, 칩의 정상 작동 여부를 검사한다. 최종 테스트는 말 그대로 최종적으로 전기적 동작 여부를 확인하는 단계다.

메모리는 패키지 테스트만 외주를 맡긴다. 메모리는 소품종 대량 생산이다. 표준화된 제품이다. 자체 테스트장비를 갖추는 데 용이하다. 시스템은 종류가 다양한다. 제품별로 장비를 구축하기는 부담이다. 테스터당 3억~30억원에 달한다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자의 시스템반도체 사업 강화는 테스트 업체들에게 긍정적인 소식”이라며 “향후 SK하이닉스까지 해당 분야를 확장할 경우 수주 기회를 급증할 것”이라고 분석했다.

한편 지난 4월 삼성전자는 ‘시스템반도체 2030년 1위’ 목표를 선언했다. 반도체 위탁생산(파운드리), 이미지센서 등 관련 분야에 집중하는 분위기다. 각각 대만 TSMC, 이미지센서에서는 일본 소니와 경쟁 중이다. 경쟁사와 점유율 격차가 크다. 삼성전자는 파운드리에서는 극자외선(EUV) 공정 선제 도입, 이미지센서에는 1억화소 최초 돌파를 이뤄냈다. 기술력 초격차 전략을 통해 1위 업체들을 추격할 계획이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr