[디지털데일리 신현석기자] 삼성전자가 내년 EUV(극자외선) 노광 장비 구입에 적극적으로 나서지 않을 것으로 보인다. 현재 적정한 수의 EUV 장비를 갖춘 것으로 알려졌다. 2020년 파운드리와 메모리반도체 부문 사업 계획에 따라 더 구입할 가능성은 남아있다.

삼성전자는 파운드리 업계 1위 TSMC보다 빠르게 EUV 장비 도입을 추진했다. 7나노미터(nm, 이하 나노) 공정을 시작으로 3나노까지 적용해 미세공정을 선도하겠다는 전략이다. 다만 파운드리 사업 부문에서 요구되는 EUV 장비 대수를 고려했을 때, 적어도 내년까지는 현재 보유한 대수 이상으로 더 구입할 필요가 없는 것으로 알려졌다.

메모리반도체 부문에서도 EUV 장비를 사용할 계획이지만, 관련 양산 계획은 내후년 정도로 잡은 것으로 파악된다. 그간 업계 일각에선 내년 삼성전자가 EUV 장비 구입을 더 확대할 것이란 관측이 나온 바 있다. EUV 장비를 독점 생산하는 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML은 지난 10월 3분기 실적 발표를 통해 “내년 총 30대의 EUV 장비를 (고객사들에) 공급할 것으로 예상한다”라고 밝힌 바 있다.

삼성전자 내부에 정통한 한 관계자는 “파운드리에서 EUV 장비가 그렇게 많이 필요하지 않다. 최대 10대 정도만 있으면 된다. 그 범위 내에서 순차적으로 구매하는 것”이라며 “현재로선 EUV 공정의 대량 양산 계획을 내년 하반기로 잡고 있어 당장 더 필요하진 않다”라고 말했다.

업계에 따르면, 삼성전자가 화성캠퍼스에 들여놓기 위해 ASML로부터 구입한 EUV 장비 대수는 10대 정도다. ASML은 “올해 총 EUV 장비 공급(예정 포함) 대수는 18대”라고 밝힌 바 있다.

EUV 장비는 현재 ASML이 독점 생산한다. ASML의 EUV 장비 고객사는 삼성전자, TSMC, 인텔 정도다. ASML에 따르면 가장 먼저 EUV 장비를 구입한 기업은 인텔이다. 다만 인텔이 EUV 도입을 미루면서, 현재 EUV 공정 대결은 삼성전자와 TSMC의 양강구도가 됐다.

삼성전자는 파운드리뿐 아니라 메모리반도체 양산에도 EUV 장비를 적용할 계획이다. 관계자는 “EUV 장비는 앞으로도 계속 필요하다. 미세공정을 EUV 없이 진행하기 어렵기 때문”이라며 “파운드리 7나노뿐 아니라 나중에 메모리에서도 EUV 장비를 쓰게 되면 더 많은 EUV 장비가 필요하다”라고 전했다.

이어 “D램 쪽에선 삼성전자가 현재 1ynm(10나노 중후반) 공정을 하고 있는데 1znm(10나노 중반)으로 넘어가면 EUV가 본격적으로 쓰일 것”이라며 “메모리와 관련해 지금 당장 EUV가 도입되진 않을 것이나, 2020년 가동할 수 있게 EUV 라인을 지을 계획이어서 그 시점을 전후로 더 구입할 수는 있다”라고 말했다.

TSMC는 7나노 공정에 기존 이머전(액침) 불화아르곤(ArF) 노광 기술을 활용하면서 고객사를 빠르게 확보하고 있다. 최근 퀄컴, AMD, 엔비디아 등 고객사의 내년 주문을 이행하기 위해 7나노 공정 테스트를 진행하고 있다. 여기에 EUV 장비를 적용한 공정도 포함된 것으로 알려졌다.

삼성전자는 TSMC를 잡기 위한 중장기 전략으로 미세공정의 핵심인 EUV를 도입했던 만큼 단기적인 고객사 유치에는 크게 신경쓰지 않는 분위기다. 다만 TSMC도 EUV 도입을 서두르고 있어 내년 본격 양산에 돌입하는 양사의 ‘EUV 공정 경쟁’은 더욱 치열하게 전개될 전망이다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr