[디지털데일리 이수환기자] 삼성전자가 퀄컴의 7나노 칩(Chip) 위탁생산(파운드리) 물량을 TSMC에 뺏겼다. 퀄컴은 올해 생산할 핵심 제품은 TSMC 7나노를 이용하기로 했다. 삼성전자는 이런 사실을 파악하고 8나노를 통해 협력하기로 발표하는 등 대응책을 마련했으나, 7나노 고객사 확보에 실패하면서 파운드리사업부의 실적 악화 요인으로 작용할 전망이다.

11일 업계에 따르면 퀄컴은 7나노 미세공정을 이용한 핵심 제품 파운드리를 TSMC에 맡긴 것으로 확인됐다. 핵심 제품으로는 모뎀칩, 애플리케이션 프로세서(AP)가 있다. 무선(RF) 트랜시버, 전력관리반도체(PMIC), 엔벨롭 트래킹(ET), 오디오 코덱 등은 전통적으로 TSMC가 주로 담당했다. 거의 모든 칩을 TSMC에서 만든다고 해도 과언이 아니게 됐다.

지난 몇 년 동안 퀄컴은 꾸준히 삼성전자와 파운드리 협력을 이어왔다. ‘스냅드래곤 820·835·845’이 대표적이다. 이전에도 고비(Gobi) 시리즈 모뎀칩을 삼성전자가 생산했으나 규모에서 스냅드래곤과 비교할 수준이 아니다.

첫 7나노에서 TMSC에 선수를 빼앗기면서 퀄컴과의 공조는 당분간 원동력을 잃어버리게 됐다. 이런 점을 의식해서인지 삼성전자는 지난해 10월 8나노 공정을 퀄컴이 사용할 것이라고 발표한 바 있다.

하지만 8나노는 10나노를 한층 개량한 버전이라 7나노와 직접적인 비교 대상이 아니라는 게 업계의 중론이다. 스냅드래곤 최상위 모델이 아닌 중저가 라인업에 투입되거나 미세공정 전환이 상대적으로 더딘 서버 칩(제품명 센트릭)에 쓰일 가능성이 크다.

삼성전자 관점에서 7나노 시대를 맞아 고객사의 주력 제품 가운데 하나를 놓쳤다는 점은 아쉬운 부분으로 남게 됐다. 이에 따라 파운드리사업부의 매출도 떨어질 수밖에 없다. 퀄컴의 매출액은 비중은 40% 내외로 추정된다. 결정적 타격은 아니더라도 일부 손해는 감수해야 하는 상황이 됐다.

업계 관계자는 “애플이 삼성전자로 넘어오려면 패키징 등의 문제를 해결해야 하고 TMSC가 초반 7나노를 조기에 상용화하면서 기세가 높아지고 있다”라며 “당분간 삼성전자는 고객사 다변화 전략으로 버텨야 할 것”이라고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr