이 회사는 중국 쑤저우에 공장이 있다. UMC는 이 외에도 푸젠성(유나이티드 세미컨덕터)과 산둥성(유나이티드 DS 세미컨덕터)에 자회사가 더 있다. 푸젠성과는 D램 합작사 푸젠진화집적회로공사(JHICC)까지 만든 상태다.

상장을 추진하는 이유는 당연히 넉넉한 자금 확보를 위해서지만, 8인치(200㎜) 웨이퍼 파운드리 부족을 고려한 결과로 풀이된다.

23일 대만 타이페이타임스 등 현지 매체에 따르면 UMC는 중국 내 자회사인 헤지안테크놀로지의 상하이 증권거래소(SSE) 상장을 추진할 것으로 알려졌다.

UMC 리우 치 동 최고재무책임자(CFO)는 임시주주총회를 통해 “가능한 빨리 기업공개(IPO)를 추진을 위해 신청서를 (중국 당국에) 제출할 것”이라며 “다양한 자본 유치에 (SSE 상장이) 도움이 되며 인재 발굴과 신규 생산설비를 위한 장비 구입에 사용된다”라고 말했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 UMC는 전 세계 파운드리 시장점유율 8.5%를 기록해 TSMC, 글로벌파운드리(GF)에 이어 3위다. 헤지안테크놀로지는 200㎜ 파운드리 서비스가 중심으로 월 웨이퍼 투입량은 6만장이다.

하지만 오는 2020년까지 200㎜ 파운드리 캐파(생산량·CAPA)가 수요를 충족시키지 못할 것으로 예상하기 때문에 설비투자(CAPEX)가 필요하다. 삼성전자도 비슷한 전략을 펴고 있다. 올해 3월 200㎜ 파운드리 서비스 제품군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 고객의 제품 완성도와 편의성을 높인다고 발표한 바 있다.

헤지안테크놀로지의 월 웨이터 투입량은 1만장 증가한 7만5000장 수준이 될 전망이다. 직전 UMC는 12인치(300㎜) 캐파 확장을 중단하겠다고 밝혔기 때문에 자연스럽게 200㎜ 파운드리에 대한 후속 투자가 이어질 상황이었다.

한편, UMC는 JHICC에 32나노 28나노 D램 기술을 전수하고 중국 내에서 연내 양산을 계획하고 있다. 더불어 UMC 계열 투자사인 쉰제캐피털은 국내 업체인 제주반도체 지분 6.32%를 보유한 대주주이기도 하다. 올해 초 제주반도체가 UMC 기술 이사를 비상근 등기임원으로 올리고 60억원 규모의 LPDDR4 모바일 D램 반도체 설계 용역 계약을 맺으면서 중국 반도체 굴기 ‘조력자’ 논란을 빚었다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr