반도체

AMD, HBM 탑재 신형 GPU 라데온 R9 퓨리 출시

디지털데일리 발행일 2015-06-18 14:40:32
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한주엽

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

AMD는 18일 코드명 ‘피지’로 알려졌던 신형 그래픽처리장치(GPU) 라데온 R9 퓨리를 출시한다고 발표했다.

R9 퓨리는 현존 GPU 가운데 가장 높은 메모리 대역폭을 갖췄다. 온칩(On-chip) 형태로 탑재된 고대역폭메모리(high bandwidth memory, HBM)는 기존 GDDR5 대비 60% 높은 대역폭을 갖춰 데이터 처리 속도가 빠르다. HBM은 SK하이닉스가 공급한다. 특히 기존 대비 94% 적은 PCB 표면적을 차지하면서도 와트당 성능은 3배 높다. 이에 따라 이를 통해 7.5인치(19cm) 크기의 보드에서도 고성능을 낸다는 것이 AMD의 설명이다.

차세대 애플리케이션프로그래밍인터페이스(API)인 다이렉트X 12, 오픈GL 4.5, 벌컨, AMD 맨틀을 지원한다.

공냉과 수냉 2가지 방식의 쿨러가 제공되는 R9 퓨리는 7월 14일 발매된다. 가격은 미화 649달러다. 6인치 크기의 초소형 제품인 라데온 R9 나노는 올 3분기 출시될 예정이다. 아울러 회사 측은 올 가을 피지 GPU 2개를 탑재한 라데온 퓨리 제품의 플래그십 모델을 출시할 예정이라고 밝혔다.

AMD는 이날 중보급형 GPU인 라데온 R9 300, R7 300 시리즈도 발표했다. 가격은 109~400달러대다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsmeicon.com

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